[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

说明书

一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置(SD)包括半导体芯片(CH)、配置在半导体芯片(CH)的周围且具有主面和与其对置的背面的信号引线(SL)、将半导体芯片(CH)和信号引线的主面进行电连接的金属丝(BW)、对半导体芯片(CH)、信号引线(SL)及金属丝(BW)进行封装的由封装树脂构成的封装体(BD)。信号引线(SL)具有在信号引线(SL)的延伸方向上位于封装体(BD)内的一端、位于封装体(BD)外的另一端、信号引线(SL)的主面且连接有金属丝(BW)的金属丝连接区域(BC)，在一端和金属丝连接区域(BC)之间，在信号引线(SL)的主面具有内槽(GV1)。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造技术，例如涉及应用于使用了引线框架的树脂封装型半导体装置而有效的技术。

背景技术

在特开平6-140563号公报(专利文献1)中，记载有在搭载半导体芯片的芯片焊盘(die pad)的侧面形成槽或者凸部的技术。

此外，在特开平10-4170号公报(专利文献2)中，记载有在搭载半导体芯片的引线框架的芯片支架部形成不连续槽的技术。

此外，在特开平8-107172号公报(专利文献3)中，记载有在半导体芯片的周围配置的引线的表面形成凹凸的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平6-140563号公报

专利文献2：特开平10-4170号公报

专利文献3：特开平8-107172号公报

发明内容

有作为半导体装置的封装方式而使用了引线框架的树脂封装型半导体装置。此外，在树脂封装型半导体装置中，为了确保其可靠性而实施了温度循环试验。

但是，在温度循环试验中，由封装树脂从引线的剥落所引起，在焊接金属丝和引线的连接部分中焊接金属丝断线的问题变得显著。

其他的课题和新的特征通过本说明书的描述以及附图应该变得清楚。

作为一个实施方式的半导体装置包括半导体芯片、配置在半导体芯片的周围且具有主面和与其对置的背面的引线、将半导体芯片和引线的主面进行电连接的金属丝、对半导体芯片、引线及金属丝进行封装的由封装树脂构成的封装体。引线具有在引线的延伸方向上位于封装体内的一端、位于封装体外的另一端、引线的主面且连接有金属丝的金属丝连接部，在一端和金属丝连接部之间，在引线主面具有槽。

发明效果

根据上述一实施方式，能够提高半导体装置的可靠性。

附图说明

图1是作为一个实施方式的半导体装置的俯视图。

图2是图1所示的半导体装置的剖视图。

图3是作为一个实施方式的半导体装置的信号引线的放大俯视图和放大剖视图。

图4是表示作为一个实施方式的半导体装置的制造工序的工艺流程。

图5是作为一个实施方式的半导体装置的制造工序中的俯视图。

图6是作为一个实施方式的半导体装置的制造工序中的剖视图。

图7是表示相对于图6的信号引线的变形例的放大俯视图以及放大剖视图。

图8是表示相对于图6的信号引线的变形例的放大俯视图以及放大剖视图。

图9是表示本发明人研究的关联技术的半导体装置结构的主要部分剖视图。

具体实施方式