[发明专利]一种电子设备和壳体

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术机械领域，尤其涉及一种电子设备和壳体。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。

电子设备中的发热元器件处于工作状态时会发出热量，如中央处理器、芯片、存储器、内存、接口等。目前，为了促进发热元器件散热，有多种散热做法。其中一种散热的方法是：将散热材料，如石墨，制作成一定厚度的散热片，设置在电子设备壳体内部。利用散热材料的导热性，将发热元器件的热量散发出去。但是，散热片会占用较大内部空间，同时也会在一定程度上增加电子设备的重量。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备和壳体，用于实现减小电子设备的散热材料所占用的空间，并减轻电子设备重量的技术效果。

一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

发热元器件；

结构组件；

散热材料，所述散热材料附着在所述结构组件的非外观表面上，形成第一散热层；其中，所述第一散热层用于将所述发热元器件产生的热量传导给所述结构组件；

所述结构组件用于支撑所述发热元器件，以及与所述电子设备的外部做热交换。

可选的，所述散热材料以颗粒状附着在所述结构组件的所述非外观表面上，所述第一散热层为多个颗粒状的散热材料所构成的。

可选的，所述散热材料还附着在所述发热元器件的第一表面，形成第二散热层。

可选的，所述散热材料附着在每两个结构组件相对的至少一个面上，以使所述散热材料位于所述每两个结构组件的缝隙中，所述散热材料附着在所述结构组件与所述发热元器件相对的至少一个面上，以使所述散热材料位于所述结构组件和所述发热元器件的缝隙中，和/或所述散热材料附着在每两个发热元器件相对的至少一个面上，以使所述散热材料位于所述每两个发热元器件的缝隙中。

可选的，所述第一散热层由所述散热材料喷在所述非外观表面上而形成，所述第二散热层由所述散热材料喷在所述第一表面上而形成。

可选的，所述第一散热层由所述散热材料涂布所述非外观表面上而形成，所述第二散热层由所述散热材料涂布在所述第一表面上而形成。

可选的，所述第一散热层为将所述非外观表面浸液在所述散热材料中而形成，所述第二散热层为将所述第一表面在所述散热材料中而形成。

可选的，所述散热材料为石墨粉或纳米碳。

可选的，所述第一散热层和所述第二散热层的厚度为1-10um。

可选的，所述结构组件具体为液晶显示器支撑框，手机支撑中框、手机后壳或屏蔽盖中的其中一种或任意多种。

另一方面，本申请提供了一种壳体，包括：

壳体主体；

散热材料，所述散热材料附着在所述壳体主体的非外观表面上，形成第一散热层；其中，当所述壳体套设在一电子设备上时，所述第一散热层用于将所述电子设备产生的热量传导给所述壳体主体，所述壳体主体用于与所述电子设备的外部做热交换。

可选的，所述散热材料以颗粒状附着在所述壳体主体的所述非外观表面上，所述第一散热层为多个颗粒状的散热材料所构成的。

可选的，所述第一散热层由所述散热材料喷在所述非外观表面上而形成。

可选的，所述第一散热层由所述散热材料涂布所述非外观表面上而形成。

可选的，所述第一散热层为将所述非外观表面浸液在所述散热材料中而形成。

可选的，所述散热材料为石墨粉或纳米碳。

可选的，所述第一散热层的厚度为1-10um。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

在本申请的技术方案中，电子设备包括发热元器件；结构组件；散热材料，所述散热材料附着在所述结构组件的非外观表面上，形成第一散热层；其中，所述第一散热层用于将所述发热元器件产生的热量传导给所述结构组件；所述结构组件用于支撑所述发热元器件，以及与所述电子设备的外部做热交换。所以，本申请实施例中，通过将散热材料附着在结构组件的非外观表面上，进而使散热材料形成第一散热层，从而将发热元器件产生的热量散发至电子设备外部。与现有技术相比，第一散热层所占用的空间比散热片小，减轻了电子设备重量。

附图说明

图1a为本申请实施例中的电子设备外观示意图；

图1b为本申请实施例中的电子设备横截面示意图；