[发明专利]一种半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法

权利要求书

1.一种半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座、固定柱和压块，其特征是：固定柱固定于底座上，底座上至少设置有一组固定柱，每一组固定柱为两个，每一组的两个固定柱上设置一个压块，压块上设有两个导孔，通过两个导孔套装在两个固定柱上。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述底座为长方形、正方形或圆形。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述底座和压块采用磁性金属材料制成，固定柱采用无磁性的金属材料制成。

4.根据权利要求1或3所述的半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述底座采用具有磁性的不锈钢制成，压块采用铝镍钴磁铁制成，固定柱采用无氧铜制成。

5.一种权利要求1所述夹具进行半导体激光器管芯烧结的方法，其特征是，包括如下步骤：

（1）在显微镜下用吸附机将半导体激光器管芯放置在带有焊料的热沉上，形成激光器管芯和热沉，将激光器管芯和热沉排布于每一组固定柱的两个固定柱之间，每一组放置2-20个；

（2）在每一组的两个固定柱上放置压块，通过压块的重力及压块与底座之间的磁力作用，使压块对管芯施压，微调激光器热沉和管芯的位置，使得压块正对住激光器管芯压紧；

（3）将通有氮气的保护罩壳盖住整个夹具后密封，放于加热台上，进行烧结。

6.根据权利要求5所述的进行半导体激光器管芯烧结的方法，其特征是，所述每一组固定柱的两个固定柱之间放置2-5个激光器管芯和热沉。