[发明专利]一种白油陶瓷基板及其涂油封胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板的技术领域，尤其涉及一种于陶瓷基板上涂有一层薄薄的白油层覆盖线路、金道表面等非固晶区位置的白油陶瓷基板。

背景技术

目前，现有技术的LED陶瓷基板1表面一般都均匀铺有线路2、金道等，然后把LED灯珠固晶后封胶，如图1所示。由于线路、金道等铺于陶瓷基板表面而不加防止发光等技术，会影响LED发光时光线的折射率和反光率，且封胶后会整体地降低灯珠的亮度，影响发光效果，减少了光线的亮度，不利于LED灯珠亮度的提升。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种白油陶瓷基板，该白油陶瓷基板在陶瓷基板的非固晶区刷上一层薄薄的白油层，覆盖着线路、金道的表面，从而提高折射率和反光率，在封胶后能有效的提高灯珠亮度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种白油陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的正面设有线路、线路正负极、金道，线路上设有焊盘芯片正极和焊盘芯片负极，于陶瓷基板的非固晶区涂有至少一层白油层，白油层覆盖线路、金道表面，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区。

进一步的，所述的白油层涂有一层，厚度为8-10微米。该厚度为8-10微米是最佳的效果，能大大提升灯珠的亮度，提高了折射率和反光率。

进一步的，白油层涂有四层，第一层为表面结合剂，增加结合度及散热能力，厚度为1微米；第二层为白油，增加反光性，厚度为5-6微米；第三层为扩硫化剂，降低被硫化风险，厚度为1微米；第四层为硅胶保护层，提高亮度防止刮花，增加结合度，厚度为1-1.5微米。

进一步的，所述的白油层覆盖陶瓷基板的正面和背面。由于某些特定行业中的LED陶瓷基板的要求及设计结构等的不同，陶瓷基板的背面也涂有白油层，是为了提升背面的反光率和折射率，如某些LED灯源有不同角度的发光源，一些发光源的光线会折射到另一些发光源的陶瓷基本的背面。由此，陶瓷基板背面也涂有白油层即可有效提升了光源。

另外，本发明还涉及到一种白油陶瓷基板的涂油封胶方法，其方法的步骤为：

（1）于铺有线路、金道、线路正负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极的陶瓷基板表面进行预处理清洁，保证陶瓷基板表面光滑、平整和洁净；

（2）于陶瓷基板的非固晶区位置涂上一层薄薄的白油层,即在线路、金道表面和陶瓷基板的空位位置覆盖一层白油层，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区；可根据产品需要，于陶瓷基板的非固晶区位置涂上三层以上的白油层；

（3）待白油完全干透后，于固晶区位置焊接LED灯珠，然后封胶，完成陶瓷基板的涂油封胶。

综上所述，本发明的白油陶瓷基板在陶瓷基板的非固晶区刷上一层薄薄的白油层，覆盖着线路、金道的表面，从而提高折射率和反光率，在封胶后能有效的提高灯珠亮度。

附图说明

图1是现有技术中的陶瓷基板没有涂有白油层的示意图；

图2是本发明实施例1的一种白油陶瓷基板涂有白油层后的示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例1所描述的一种白油陶瓷基板，如图2所示，包括陶瓷基板1，陶瓷基板的正面设有线路2、线路正负极3、金道4，线路上设有焊盘芯片正极5和焊盘芯片负极6，于陶瓷基板的非固晶区涂有一层薄薄的白油层7，厚度为10微米。该厚度为10微米是最佳的效果，能大大提升灯珠的亮度，提高了折射率和反光率。白油层覆盖线路、金道表面，白油不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区。

另外，本实施例1还涉及到一种白油陶瓷基板的涂油封胶方法，其方法的步骤为：

（1）于铺有线路、金道、线路正负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极的陶瓷基板表面进行预处理清洁，保证陶瓷基板表面光滑、平整和洁净；

（2）于陶瓷基板的非固晶区位置涂上一层薄薄的白油层,即在线路、金道表面和陶瓷基板的空位位置覆盖一层白油层，白油层不覆盖焊盘芯片正极和焊盘芯片负极及焊盘芯片正极和焊盘芯片负极之间的固晶区；可根据产品需要，于陶瓷基板的非固晶区位置涂上三层以上的白油层；

（3）待白油完全干透后，于固晶区位置焊接LED灯珠，然后封胶，完成陶瓷基板的涂油封胶。

实施例2

本实施例2是在实施例1的基础上进行改变，具体为白油涂覆的层数等，具体为：