[发明专利]一种玉米种植方法在审

专利信息
申请号: 201510291696.2 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN104996109A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 韩东阳;韩根田 申请(专利权)人: 河南丰田种业有限公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G7/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 461500*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 种植 方法
【权利要求书】:

1.一种玉米种植方法,其特征在于,包括如下步骤:

浸种:在播种前,使用重量份数50~100份的大蒜汁、10~20份的乙醇和40~80份水组成的浸种混合溶液进行处理24~48h,其中,浸种混合溶液与玉米种子的重量比为1~1.2∶1;

施肥处理:于播种前,向玉米种植区域施加底肥;

播种:将玉米种子和浸种混合溶液共同播种到施加过底肥的玉米种植区域中;

光照处理:将种子播种到土壤中,于玉米生长的三叶期、穗期、花粒期和蜡熟期阶段分别对玉米植株进行光照处理,所述光照处理的具体过程为:于每天日落后使用3000~4000lx光强度的黄光照射玉米植株4~5小时,每个时期持续进行10~15天;以及,

生长调节处理:于穗期阶段的后期对玉米植株进行生长调节处理,每2~3天对植株喷施茉莉酸及叶面钾肥混合溶液。

2.如权利要求1所述的玉米种植方法,其特征在于,所述底肥包括:氮肥60kg N/hm2,磷肥60kg P2O5/hm2和钾肥60kg K2O/hm2

3.如权利要求2所述的玉米种植方法,其特征在于,所述施肥处理还包括于穗期阶段向玉米施加追肥,所述追肥包括:氮肥20kg N/hm2和钾肥20kg k2O/hm2

4.如权利要求1~3任一项所述的玉米种植方法,其特征在于,在施肥处理之前10~20天还进行如下处理:在玉米种植区域的土壤表面施加2~5cm厚度的草木灰、腐殖酸、茶珀和艾蒿的混合物和乳酸菌,并将所述混合物和乳酸菌翻到土壤表层以下至少10cm,其中,所述混合物中草木灰、腐殖酸、茶珀和艾蒿的重量比为2∶3∶3∶2,所述混合物和所述乳酸菌的比例为1000∶2~3。

5.如权利要求4所述的玉米种植方法,其特征在于,所述混合物的粒径为50~20目。

6.如权利要求1所述的玉米种植方法,其特征在于,所述浸种步骤中,将大蒜粉碎为100~80目的颗粒得到所述大蒜汁。

7.如权利要求5所述的玉米种植方法,其特征在于,所述玉米种植区域中,沿玉米种植所在行的方向每10~15米设置有一深2~3米和宽1~2米的壕沟。

8.如权利要求5所述的玉米种植方法,其特征在于,还包括:施药处理:所述施药处理包括:

于玉米生长的穗期至花粒期对每10~15天向玉米植株喷洒体积浓度2%的双苯恶唑酸溶液和体积浓度1%矮壮素溶液;

于玉米生长的乳化期前向玉米植株喷洒体积浓度0.5%的茉莉酸甲酯溶液和体积浓度1%的矮壮素溶液两次,其中间隔3~4天。

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