[发明专利]一种绝缘短节及其制作方法有效
申请号: | 201510292338.3 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN104863573B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 王成立;维克多·费多罗维奇·契霍特金;蒋国盛;吴翔;卢春华;陆洪智;陈卫明;方圆;陈天柱 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(武汉) |
主分类号: | E21B47/13 | 分类号: | E21B47/13 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 430000 湖北省武汉市洪山*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 及其 制作方法 | ||
1.一种绝缘短节,其特征在于,包括:上接头、下接头、键及绝缘机构;所述上接头与所述下接头均包含有凸台结构;所述上接头与所述下接头通过所述凸台结构限位连接;在所述凸台结构的连接处留有键槽;所述键设置在所述键槽中;所述绝缘机构设置在所述凸台结构处。
2.如权利要求1所述的绝缘短节,其特征在于,在所述上接头上开设有导向槽;所述键通过所述导向槽进入所述键槽中。
3.如权利要求1所述的绝缘短节,其特征在于,所述绝缘机构至少包括:高强度结构胶粘接层;所述高强度结构胶粘接层位于所述键与所述键槽的槽壁之间。
4.如权利要求3所述的绝缘短节,其特征在于,在所述凸台结构的连接处开设有注胶孔。
5.如权利要求1所述的绝缘短节,其特征在于,所述绝缘机构至少包括:内绝缘衬层和外耐磨绝缘层;所述上接头和所述下接头均为中空结构;所述内绝缘衬层在所述中空结构的内壁上,且位于所述凸台结构的连接处,对所述凸台结构的连接处进行内绝缘密封;所述外耐磨绝缘层在所述上接头和所述下接头的外壁上,且位于所述凸台结构的连接处,对所述凸台结构的连接处进行外绝缘密封。
6.如权利要求1所述的绝缘短节,其特征在于,所述绝缘机构至少包括:第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层;所述第一绝缘陶瓷层在所述上接头的凸台结构上;所述第二绝缘陶瓷层在所述下接头的凸台结构上。
7.如权利要求6所述的绝缘短节,其特征在于,所述绝缘机构还包括:第一绝缘环和第二绝缘环;所述第一绝缘环和所述第二绝缘环均设置在所述第一绝缘陶瓷层与所述第二绝缘陶瓷层之间,且所述第一绝缘环的位置高于所述第二绝缘环。
8.一种绝缘短节的制作方法,用于制作如权利要求1-7中任一权利要求所述的绝缘短节,其特征在于,所述方法包括:
将所述第一绝缘环粘接在所述下接头的凸台结构上;将所述第二绝缘环粘接在所述上接头的凸台结构上;
将所述上接头和所述下接头相对放置,并相互旋转,使所述上接头的凸台结构与所述下接头的凸台结构啮合;
将所述键从所述导向槽滑入所述键槽。
9.如权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述将所述第一绝缘环粘接在所述下接头的凸台结构上;将所述第二绝缘环粘接在所述上接头的凸台结构上,包括:在所述上接头的凸台结构上镀铝,并对镀铝层进行微弧氧化处理得到所述第一绝缘陶瓷层;在所述下接头的凸台结构上镀铝,并对镀铝层进行微弧氧化处理得到所述第二绝缘陶瓷层;将所述第一绝缘环粘接在所述第二绝缘陶瓷层上;将所述第二绝缘环粘接在所述第一绝缘陶瓷层上;
在所述将所述键从所述导向槽滑入所述键槽,之后,将高强度结构胶注入所述注胶孔,形成所述高强度结构胶粘接层。
10.如权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
将所述内绝缘衬层涂抹在所述上接头和所述下接头的中空结构的内壁上,且位于所述凸台结构的连接处,对所述凸台结构的连接处进行内绝缘密封;将所述外耐磨绝缘层涂抹在所述上接头和所述下接头的外壁上,且位于所述凸台结构的连接处,对所述凸台结构的连接处进行外绝缘密封。
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