[发明专利]手机壳体及手机在审
| 申请号： | 201510293668.4 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN104935692A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 施杰成 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机壳体，其特征在于，包括本体及与所述本体一体成型的隔热层，所述隔热层安装在所述本体上对应于热源的区域，用于阻挡所述热源对于所述本体的热辐射，所述隔热层的面积大于所述热辐射于所述本体上的辐射区域的面积。
2.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述本体由金属材料制成。
3.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过二次注塑一体成型制成。
4.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层与所述本体通过纳米注塑一体成型制成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述本体朝向所述热源的表面上对应所述隔热层设有容置槽，所述隔热层形成于所述容置槽内。
6.如权利要求1至4中任一项所述的手机壳体，其特征在于，所述隔热层形成于所述本体朝向所述热源的表面。
7.一种手机，其特征在于，包括上述权利要求1至6中任一项所述的壳体。
8.如权利要求7所述的手机，其特征在于，所述热源为发热芯片。
9.如权利要求8所述的手机，其特征在于，所述热源为集成电路IC。
10.如权利要求9所述的手机，其特征在于，所述热源为处理器和/或功放芯片。
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