[发明专利]半导体开关装置驱动设备

权利要求书

1.一种半导体开关装置驱动设备，包括：

半导体开关装置(110)，所述半导体开关装置(110)包括控制端子(111)；

驱动部分(140)，所述驱动部分(140)向所述半导体开关装置(110)的所述控制端子(111)供应驱动电流，配置所述驱动部分(140)，使得通过增加所述驱动电流的大小来缩短所述半导体开关装置(110)导通之前所过去的导通时间；

控制部分(142a，142b，142c)，所述控制部分(142a，142b，142c)通过允许或不允许从所述驱动部分(140)向所述控制端子(111)供应所述驱动电流来控制所述半导体开关装置(110)的开关状态；以及

温度检测部分(120，121)，所述温度检测部分(120，121)检测所述半导体开关装置(110)的装置温度和所述半导体开关装置(110)的环境温度之一，

其中所述驱动部分(140)根据所述温度检测部分(120，121)检测的所述装置温度和所述环境温度之一来改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小。

2.根据权利要求1所述的半导体开关装置驱动设备，还包括：

信号发生部分(130)，所述信号发生部分(130)从所述温度检测部分(120，121)接收检测结果，并且根据所述检测结果输出电流控制信号，所述电流控制信号用于改变供应给所述半导体开关装置(110)的所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小；以及

可变电阻器(143)，所述可变电阻器(143)耦合在电源(160)和所述控制端子(111)之间，

其中所述驱动部分(140)向所述控制端子(111)供应流向所述可变电阻器(143)的所述驱动电流，并且通过改变所述可变电阻器(143)的电阻值来改变向所述控制端子(111)供应的所述驱动电流的大小。

3.根据权利要求1所述的半导体开关装置驱动设备，还包括

信号发生部分(130)，所述信号发生部分(130)从所述温度检测部分(120，121)接收检测结果，并且根据所述检测结果输出电流控制信号，所述电流控制信号用于改变供应给所述半导体开关装置(110)的所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小，

其中所述驱动部分(140)包括其中流动基准电流的可变电阻器(144)和输出部分(145)，

其中所述可变电阻器(144)与电源(160)耦合，

其中所述输出部分(145)输出所述基准电流和供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流之间的比较结果和差异之一，

其中所述驱动部分(140)通过根据所述电流控制信号改变所述可变电阻器(144)的电阻值并且改变所述输出部分(145)的输出来改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小。

4.根据权利要求1所述的半导体开关装置驱动设备，还包括

信号发生部分(130)，所述信号发生部分(130)从所述温度检测部分(120，121)接收检测结果，并且根据所述检测结果输出电流控制信号，所述电流控制信号用于改变供应给所述半导体开关装置(110)的所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小，

其中所述驱动部分(140)包括电流源(147)和电流比较部分(145)，在所述电流源(147)中流动着可变基准电流，

其中所述电流比较部分(145)将所述基准电流与供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流进行比较，并且

其中所述驱动部分(140)通过根据所述电流控制信号改变所述基准电流并且改变所述输出部分(145)的输出来改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流的大小。

5.根据权利要求2-4中的任一项所述的半导体开关装置驱动设备，

其中所述信号发生部分(130)包括温度比较部分(131a)，所述温度比较部分(131a)将所述温度检测部分(120，121)的检测结果与至少一个温度阈值进行比较，并且输出比较结果，并且

其中所述驱动部分(140)基于所述温度比较部分(131a)的所述比较结果来改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流。

6.根据权利要求2-4中的任一项所述的半导体开关装置驱动设备，

其中所述信号发生部分(130)包括输出部分(136)，所述输出部分(136)从所述温度检测部分(120，121)接收检测结果并且输出大小随着所述检测结果连续变化的电流控制信号，并且

其中所述驱动部分(140)基于大小连续变化的所述电流控制信号连续地改变供应给所述控制端子(111)的所述驱动电流。