[发明专利]一种热插拔掀盖式手机卡座

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机卡座，尤其涉及一种热插拔掀盖式手机卡座。

背景技术

现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，除此之外，现有的手机卡座中还可安装有TF卡等。因为手机卡座内部的安装空间有限，使得一个手机卡座中只能同时安装两张卡片，即只能同时识别两张卡片，这样就导致在使用过程中需要频繁地更换卡片，但由于现有手机卡座中卡片的安装空间非常小，在更换卡片时，需要先将卡槽中已有的卡片从卡槽中“滑”出来，再将新的卡片从卡槽端口“滑”进卡槽，更换卡片的难度非常大，操作十分不便；更为严重的是，在两次“滑”的过程中，卡片与手机卡座的内部结构之间均会不可避免地发生摩擦，这样会对卡片和手机卡座产生不可恢复的损伤，大为缩短了卡片和手机卡座的使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座存在更换卡片的难度大、更换过程中不可避免地对卡片和其自身产生不可恢复的损伤的上述缺陷，提供一种普适性强、方便更换卡片、能避免对卡片和其自身造成损伤且有助于延长卡片和其自身的使用寿命的热插拔掀盖式手机卡座。

本发明为解决上述技术问题，所采用的技术方案如下：

一种热插拔掀盖式手机卡座，包括外壳、弹片层、主体层和PCB板，且外壳的头部与PCB板的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，而主体层置于容纳空腔内；

主体层的内部设有中空腔体，且主体层的顶部下凹并设有上卡槽和下卡槽；

弹片层置于中空腔体中，且弹片层上设有第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，而第一Micro-SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部。

在本发明所述热插拔掀盖式手机卡座中，上述弹片层上设有第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件，即将第一Micro-SIM卡接触弹片、第二Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和检测PIN组件集成在弹片层上，取代了现有技术中各弹片和检测PIN分散设置的设计，不仅简化了所述热插拔掀盖式手机卡座的结构，而且还方便进行装配，有助于提高装配效率。

上述主体层的内部设有中空腔体，且该主体层的顶部下凹并设有上卡槽和下卡槽，而上述第一Micro-SIM卡接触弹片穿过中空腔体并伸入上卡槽内部，第二Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片均穿过中空腔体并伸入下卡槽内部，由此可知，在本发明所述技术方案中，主体层具有现有技术中绝缘固定层和卡托的功能，无需另行设置卡托，这样的设计进一步简化了所述热插拔掀盖式手机卡座的结构，也降低了生产成本。

上述外壳的头部与PCB板的头部转动连接且二者之间限定出容纳空腔，这样的设计使得外壳可在不与PCB板脱落的情况下被掀起，当外壳被掀开后，便可轻松完成更换卡片的工作，不会再受到手机卡座内部安装空间的限制，大大降低了所述热插拔掀盖式手机卡座更换卡片的难度系数，操作十分方便；因为可直接拆卸和安装卡片，不会发生现有技术中“滑”的动作，减缓甚至是避免了卡片与所述热插拔掀盖式手机卡座的内部结构之间发生摩擦，从而不会对卡片和所述热插拔掀盖式手机卡座造成损伤，有助于延长卡片和热插拔掀盖式手机卡座的使用寿命。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述外壳头部的左右两侧均通过转轴分别与PCB板头部的左右两侧转动连接。

优选地，上述转轴设置在PCB板上并包裹在主体层外缘，而外壳头部的左右两侧均设有折弯结构，且该折弯结构插设在转轴上的端子孔中。

在将折弯结构插设在转轴上的端子孔中后，该折弯结构可绕端子孔运动，可非常轻松地完成掀起外壳与固定的动作，操作方便。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，上述检测PIN组件包括第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN、TF卡检测PIN、第一导通检测PIN和第二导通检测PIN，且该第一Micro-SIM卡检测PIN、第二Micro-SIM卡检测PIN和TF卡检测PIN分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡接触。