[发明专利]一种移动终端芯片补强板的固定结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201510296146.X 申请日: 2015-06-02
公开(公告)号: CN105100307B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 历彦波;徐世慧;杨林林 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 芯片 补强板 固定 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动智能终端技术领域,尤其涉及一种移动终端芯片补强板的固定结构及移动终端。

背景技术

随着智能移动终端产品功能的不断升级,主板上堆叠的电子部件也越来越多,包括摄像头,受话器、听筒、环境光距离传感器以及三合一天线等,而主板通常采用半截板设计的方式设置在整机的上端,因此,电容式触摸面板的柔性电路板的连接器在整机的上端与这些电子部件进行连接,造成主板上的空间紧张。

柔性电路板所带的芯片补强板在装配时,通常有以下两种固定方式:

参照图1,柔性电路板01及芯片补强板02穿过面壳03上的通孔后,将柔性电路板01翻折,使得芯片补强板02通过柔性电路板01固定在面壳03的背面,然后装配带有电子部件的主板04,最后安装背壳05。

参照图2,柔性电路板01及芯片补强板02穿过面壳03上的通孔后,装配带有电子部件的主板04,再将柔性电路板01翻折,使得柔性电路板01及芯片补强板02绕到主板04的背面,和主板04固定,再装配背壳05。

上述两种固定方式中,芯片补强板02均需要与主板04的正面或者背面配合,因此,主板04上与芯片补强板02配合的区域由于彼此之间互相干涉,无法安装电子部件,即主板04上与芯片补强板02配合的区域空间浪费,且随着移动终端薄型化的发展趋势,导致主板04上的空间越发紧张。

发明内容

本发明的实施例提供一种移动终端芯片补强板的固定结构及移动终端,可增大主板上安装电子部件的空间。

为达到上述目的,本发明的实施例提供了一种移动终端芯片补强板的固定结构,包括面壳以及安装于所述面壳上的触摸面板,所述触摸面板连接有柔性电路板组件,所述柔性电路板组件包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的芯片补强板,所述柔性电路板以及所述芯片补强板均位于所述触摸面板与所述面壳之间。

本发明实施例提供的一种移动终端芯片补强板的固定结构,安装时,首先将芯片补强板固定于柔性电路板的一端,组成柔性电路板组件,再将柔性电路板的另一端和触摸面板连接,最后将柔性电路板组件和触摸面板一同安装在面壳上,并使得柔性电路板以及芯片补强板均位于触摸面板与面壳之间。由于芯片补强板固定在触摸面板和面壳之间,即利用触摸面板和面壳之间的空间来放置芯片补强板,而主板通常设置在面壳和背壳之间,使得芯片补强板和主板不接触,即芯片补强板不占用主板上的区域,从而增大了主板上可安装电子部件的空间。

本发明的实施例还提供了一种移动终端,包括上述的固定结构。

本发明实施例提供的一种移动终端,安装时,首先将芯片补强板固定于柔性电路板的一端,组成柔性电路板组件,再将柔性电路板的另一端和触摸面板连接,最后将柔性电路板组件和触摸面板一同安装在面壳上,并使得柔性电路板以及芯片补强板均位于触摸面板与面壳之间。由于芯片补强板固定在触摸面板和面壳之间,即利用触摸面板和面壳之间的空间来放置芯片补强板,而主板通常设置在面壳和背壳之间,使得芯片补强板和主板不接触,即芯片补强板不占用主板上的区域,从而增大了主板上可安装电子部件的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中移动终端芯片补强板的一种固定方式的结构示意图;

图2为现有技术中移动终端芯片补强板的另一种固定方式的结构示意图;

图3为本发明实施例移动终端芯片补强板的固定结构的主视图;

图4为本发明实施例移动终端芯片补强板的固定结构的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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