[发明专利]用于生产防止锡晶须形成的电触头元件的方法及触头元件

权利要求书

1.一种用于制造电触头元件的方法，包括如下步骤：

提供基材；

施加至少一个导电接触层至所述基材，

其中所述接触层具有外表面，所述外表面通过粗糙度形成隆起并且该外表面适于接收润滑剂。

2.如权利要求1所述的方法，还包括用润滑剂涂覆所述接触层表面的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，其中该接触层表面施加有油，该油的运动学粘度值在1.5mm²/s到680mm²/s之间。

4.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述基材由铜、锡青铜、黄铜、高强度黄铜、CuNi、CuMn、CuNiSi或CuAl合金或弱合金铜合金制造。

5.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述接触层由无锡金属涂层形成。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述无锡金属涂层包括铁、钴、镍、铑、铱、钯、银或包括前述元素的合金。

7.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述接触层具有金字塔形、锥形、球形和/或块形隆起。

8.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述接触层通过电镀来制造，所述电镀的参数选择为产生所述粗糙度。

9.如前述任一项权利要求所述的方法，其中所述接触层的隆起的高度在0.4μm到10μm之间，优选地，在0.8μm到5μm之间。

10.如前述任一项权利要求所述的方法，其中至少一个中间层应用在所述基材与所述接触层之间。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述中间层由表面粗糙度比所述接触层更小的镍层形成。

12.一种电触头元件，具有：

导电基材；以及

涂层，形成在所述导电基材的至少一部分上，其中所述涂层具有形成在所述基材上的接触层，其中，所述接触层具有外表面，该外表面通过粗糙度形成隆起并且适于接收润滑剂。

13.如权利要求12所述的电触头元件，还包括油的施加，该油的运动学粘度值在1.5mm²/s到680mm²/s之间。

14.如权利要求12或13所述的电触头元件，其形成为压入式触头元件、插头型触头元件、注塑成型触头元件、焊接连接件或薄膜导体接触件。

15.如权利要求12到14任一项所述的电触头元件，其中所述基材由铜、锡青铜、黄铜、高强度黄铜、CuNi、CuMn、CuNiSi或CuAl合金或弱合金铜合金制造。

16.如权利要求12-15任一项所述的电触头元件，其中所述接触层由无锡金属涂层形成。

17.如权利要求16所述的电触头元件，其中所述无锡金属涂层包括铁、钴、镍、铑、铱、钯、银或包括前述元素的合金。

18.如权利要求12-17任一项所述的电触头元件，其中所述接触层具有金字塔形、锥形、球形和/或块形隆起。

19.如权利要求12-18任一项所述的电触头元件，其中所述接触层的隆起的高度在0.4μm到10μm之间，优选地，在0.8μm到5μm之间。

20.如权利要求12-19任一项所述的电触头元件，其中至少一个中间层应用在所述基材与所述接触层之间。

21.如权利要求20所述的电触头元件，其中所述中间层由表面粗糙度比接触层更小的镍层形成。