[发明专利]一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法在审
| 申请号： | 201510296726.9 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104968158A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李亚 | 申请（专利权）人： | 洛阳伟信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 河南广文律师事务所 41124 | 代理人： | 王自刚 |
| 地址： | 471009 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 细线 间距 电路板 外层 线路 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：包括以下步骤：
A、准备PCB基板：薄铜箔基板；
B、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；用于在后续钻PCB基板内孔时提供定位辅助；
C、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖；
D、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的；
E、退膜：将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工；
F、钻PCB基板内孔：以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；
经过上述步骤处理后，再加工该PCB基板。
2.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：所述的PCB基板铜厚为18um，成品铜厚为105um。
3.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：所述的PCB基板的图形部分经过电镀铜处理后，其镀铜厚度为80-85um。
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