[发明专利]一种泡沫碳/石蜡类相变复合材料及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201510296892.9 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN104893674B 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 盛强;张靖驰;任维佳;童铁峰 申请(专利权)人: 中国科学院空间应用工程与技术中心
主分类号: C09K5/06 分类号: C09K5/06;B23K15/06
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 于国富
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 泡沫 石蜡 相变 复合材料 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种封装泡沫碳/石蜡类相变复合材料的方法,所述泡沫碳/石蜡类相变复合材料包括:泡沫碳和填充到所述泡沫碳孔隙中的石蜡,所述泡沫碳与所述石蜡的重量比为1:1.2~1:3.1;所述石蜡中碳氢化合物所占质量分数大于98%,且所述碳氢化合物常温下为固体;所述常温下为固体的碳氢化合物包括正十八烷、正二十烷、正二十二烷、正二十四烷;所述泡沫碳的孔隙率为75%~90%;所述石蜡在所述泡沫碳孔隙中的填充率是95%~100%,其特征在于,所述方法按照下述步骤实现:

S1,将预先定制并用蒸馏水清洗容器、盖板和1重量份的泡沫碳,然后放入恒温烘箱中烘干;

S2,将泡沫碳平稳的压入容器中,直至泡沫碳的顶面与容器的顶面重合,在容器开口处扣上盖板;

S3,将盖板固定焊接到容器上;

S4,在真空的条件下,将1.2~3.1重量份的液体石蜡通过盖板开设的灌装孔填充入泡沫碳中;

S5,密封灌装口,得到相变蓄热容器粗体,对所述相变蓄热容器粗体精加工得到相变蓄热容器;

步骤S5中,采用真空电子束焊接方法密封灌装口;

步骤S1中所述泡沫碳的孔隙率为75%~90%;步骤S5中所述相变蓄热容器中石蜡在泡沫碳孔隙中的填充率是95%~100%。

2.根据权利要求1所述封装方法,其特征在于,步骤S1中预先定制的泡沫碳的外形与预先订制的容器的内腔体相同,所述泡沫碳与所述容器过盈配合。

3.根据权利要求1所述封装方法,其特征在于,步骤S3中,采用电子束焊接方法,将盖板固定焊接到容器上。

4.根据权利要求1所述封装方法,其特征在于,步骤S4中,真空灌装液体石蜡时的真空环境温度高于石蜡相变点温度至少50℃。

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