[发明专利]触控面板结构及其生产工艺有效
申请号: | 201510297349.0 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN104881173A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 张静;田园;姚益明 | 申请(专利权)人: | 牧东光电(苏州)有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 印苏华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 结构 及其 生产工艺 | ||
1.一种触控面板结构,其特征是:包括由外而内依次设置的防护层(1)、OCA层(2)、金属线路层(3)、导电薄膜层(4)及基板层(5),所述基板层(5)的内表面上设置有干膜层(6)。
2.按照权利要求1所述的触控面板结构,其特征是:所述防护层(1)采用防护玻璃。
3.按照权利要求1所述的触控面板结构,其特征是:所述金属线路层(3)呈四周为金属线路的框状结构。
4.按照权利要求3所述的触控面板结构,其特征是:所述金属线路由银浆构成。
5.按照权利要求1所述的触控面板结构,其特征是:所述基板层(5)为聚酯薄膜层。
6.按照权利要求1所述的触控面板结构,其特征是:所述干膜层(6)为纳米银干膜层。
7.一种触控面板结构的生产工艺,其特征是,包括:
先通过ITO老化、压干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、银浆印刷、银浆烘烤、激光得到上线,所述上线由外而内依次分为防护层(1)、OCA层(2)、金属线路层(3)和导电薄膜层(4);
然后在所述导电薄膜层(4)的背面附上一层干膜层(6),通过曝光、显影得到下线,其中所述上线和下线共用一个基板层(5);
再将所述上线、基板层(5)和下线经过冲切、FPC热压、贴合得到成品。
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