[发明专利]异方向性导电胶膜切割校准系统和方法

权利要求书

1.一种异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，包括：

切割元件，用于切割异方向性导电胶膜；

图像采集元件，按照预定周期采集异方向性导电胶膜的切痕图像；

处理元件，将所述切痕图像与预定图像进行比较，以确定所述切痕图像中切痕相对于所述预定图像中切痕的偏移量；

牵引元件，用于牵引异方向性导电胶膜，并根据所述偏移量调整牵引异方向性导电胶膜的速度。

2.根据权利要求1所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，所述图像采集元件中设置有标尺，所述切痕图像中切痕与所述标尺成第一关系，所述预定图像中切痕与所述标尺成第二关系，

其中，所述处理元件将所述第一关系与所述第二关系进行比较，以确定所述偏移量。

3.根据权利要求1所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，所述图像采集元件包括：

图像传感器，按照预定周期采集所述切痕图像；

数据处理卡，在所述切痕图像中生成标尺，确定所述切痕图像中切痕与所述标尺的第一关系，

其中，所述预定图像中切痕与所述标尺成第二关系，

所述处理元件将所述第一关系与所述第二关系进行比较，以确定所述偏移量。

4.根据权利要求3所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，所述图像采集元件还用于对所述切痕图像进行编码，所述处理元件还用于对编码后的切痕图像进行解码。

5.根据权利要求1所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，所述牵引元件包括：

可编程逻辑控制器，用于根据所述偏移量进行逻辑运算，以得到牵引速度的改变量；

驱动电机，根据所述牵引速度的改变量调整牵引异方向性导电胶膜的速度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，还包括：

设置元件，根据接收到的指令设置所述预定周期和/或补正精度，

其中，所述牵引元件在所述偏移量大于或等于所述补正精度时，调整牵引异方向性导电胶膜的速度。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的异方向性导电胶膜切割校准系统，其特征在于，所述处理元件在所述切痕图像中未检测到切痕时发出提示信息。

8.一种异方向性导电胶膜切割校准方法，其特征在于，包括：

按照预定周期采集异方向性导电胶膜的切痕图像；

将所述切痕图像与预定图像进行比较，以确定所述切痕图像中切痕相对于所述预定图像中切痕的偏移量；

根据所述偏移量调整牵引异方向性导电胶膜的速度。

9.根据权利要求8所述的异方向性导电胶膜切割校准方法，其特征在于，采集所述切痕图像包括：

在所述切痕图像中生成标尺，确定所述切痕图像中切痕与所述标尺的第一关系，

其中，所述预定图像中切痕与所述标尺成第二关系，

确定所述偏移量包括：

将所述第一关系与所述第二关系进行比较，以确定所述偏移量。

10.根据权利要求8或9所述的异方向性导电胶膜切割校准方法，其特征在于，还包括：

根据接收到的指令设置所述预定周期和/或补正精度，

确定所述偏移量还包括：在所述偏移量大于或等于所述补正精度时，调整牵引异方向性导电胶膜的速度。