[发明专利]输送装置在审
| 申请号： | 201510299753.1 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105280539A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 铃木稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种输送装置，其对借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物进行输送，其特征在于，该输送装置具有：
输送臂；
输送头，其安装在该输送臂上；以及
移动构件，其使该输送头移动，
该输送头具备：
支承部件，其安装在该输送臂上；
至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附保持面；以及
至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二环状框架的第二吸附保持面，
该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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