[发明专利]FPC邦定结构

说明书

本发明涉及一种FPC邦定结构，包括基底，所述基底上形成有邦定区和非邦定区，所述邦定区包括多个依次排列的金手指，所述非邦定区由覆盖膜覆盖，所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部，所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部，所述间隔部与金手指之间均留有间隙，间隔部的高度小于金手指的高度。上述FPC邦定结构，覆盖膜具有延伸到相邻金手指之间的间隔部，能减小覆盖膜与金手指端部相接触部位所受的应力，从而防止覆盖膜折断或翘起，避免线路被裸露而造成导通不良。

技术领域

本发明涉及FPC，特别是涉及一种FPC邦定区域的覆盖膜结构。

背景技术

FPC结构中，覆盖膜贴附在线路的表面，起绝缘、遮蔽保护线路、增强线路耐弯折能力的作用。

如图1所示，FPC900外形通常是竖直外形，其邦定端子区域的金手指910与屏体800(ITO)进行邦定后，FPC邦定端子(金手指)的以下区域直接挂在屏体800的边沿，弯折后利用双面胶贴附在TFT背板上，以固定FPC的位置。并且目前设计过程中，如图2所示，其中虚线表示屏体800，实线表示FPC900，为了预留邦定时ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)产生溢胶的区域、以及需要对FPC900与屏体800的连接处进行涂胶以补强FPC900弯折后与屏体800间的连接强度，故FPC的金手指910的长度需要超出屏体800的边沿810一段距离。目前金手指910的长度较屏体800的屏体电极820的长度大，且邦定时FPC900的金手指910的上端与屏体电极820的上端对齐或低于屏体电极820上端，且屏体电极820下端距离屏体800边沿一段距离，故金手指910超出屏体800的边沿810，即金手指910与覆盖膜920的连接边沿位置930位于屏体800外侧。故在FPC900弯折之后，金手指910与覆盖膜920连接位置处直接受力，这种拉扯力有可能对FPC900的金手指910构成破坏，将金手指910拉断，影响线路导通，也会导致覆盖膜920折断、翘起，使得覆盖膜920下面的铜箔裸露在空气中被氧化，从而长时间使用后，容易造成售后出现黑屏的现象，不良品主要就是由于弯折之后的拉力将金手指910拉断和覆盖膜920折断，造成FPC900与屏体800的连接开路，OLED不亮以至黑屏。

此外，通常利用ACF中的导电粒子连接FPC900与屏体800两者之间的电极使之导通，如图3所示，当对ACF加压、加热后，屏体电极820与金手指910同时压迫两者接触面之间的导电粒子，使得两者之间的导电粒子将会由于被挤压而向相邻金手指及相邻电极之间的间隙移动，使得间隙内的导电粒子数目过多，从而ACF在XY平面上的绝缘性被打破，造成相邻电极之间的导电粒子接触继而导通形成短路，同样会导致OLED无法显示。

发明内容

基于此，有必要提供一种能减小金手指与覆盖膜连接边沿位置处覆盖膜所受的应力的FPC邦定结构。

一种FPC邦定结构，包括基底，所述基底上形成有邦定区和非邦定区，所述邦定区包括多个依次均匀排列的金手指，所述非邦定区由覆盖膜覆盖，所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部，所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部，所述间隔部的高度小于所述金手指的高度。

上述FPC邦定结构，覆盖膜具有延伸到相邻金手指之间的间隔部，能减小覆盖膜与金手指端部相接触部位所受的应力，从而防止覆盖膜折断或翘起，避免线路被裸露而造成导通不良。

在其中一个实施例中，所述基底呈长方形，所述金手指的长度方向与基底的宽度方向一致，所述多个金手指沿基底的长度方向排列。

在其中一个实施例中，所述覆盖膜还包括分别延伸到最左侧的金手指和最右侧的金手指的外侧的第一边缘部和第二边缘部，使得最左侧的金手指的两侧分别为一个所述间隔部和所述第一边缘部，最右侧的金手指的两侧分别为一个所述间隔部和所述第二边缘部。

在其中一个实施例中，所述间隔部与其相邻金手指之间均留有间隙，所述间隔部的宽度为间隙宽度的2倍。