[发明专利]一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器

权利要求书

1.一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器，其特征是：由依次连接的光纤接入段、压力传感器段和温度传感器段组成；光纤接入段1用于将宽带光信号持续引入高温环境中的多功能传感器并将调制后的信号反馈；压力传感器段2用于在高温和压力作用下调制光信号，温度传感器段3用于在高温作用下调制光信号；

所述光纤接入段为实芯光纤，所述压力传感器段为空芯的薄壁光纤，在外界压力的作用下薄壁发生向内弯曲而使腔长变化；所述温度传感器段为另一段实芯光纤，在外界温度的作用下发生轴向膨胀而使腔长变化；空芯的薄壁光纤中的微腔结构与光纤同轴。

2.根据权利要求1所述的一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器，其特征在于：所述压力传感器空芯光纤内径为10μm～120μm，外径为125μm，长度为10μm～2000μm；温度传感器实芯光纤外径为125μm，长度为10μm～2000μm。

3.根据权利要求1-2任一所述的一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器，其特征在于：所述光纤接入段采用单模光纤，包括普通单模光纤或全石英的光子晶体光纤；压力传感器段和温度传感器段采用单模光纤或耐高温光纤。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器的加工方法，其特征在于：当所述传感器各段光纤采用同一材质的情况下，用激光在两段光纤端面沿轴线加工圆柱形微腔，圆柱形微腔与光纤同轴；将带圆柱形微腔的两个光纤进行连接，形成的圆柱形封闭腔构成法珀干涉型压力传感器段；确定其中一段光纤为光纤接入段，切去另一段光纤的多余部分，将剩余的光纤长度加工至所需长度，即构成法珀干涉型温度传感器段；

当所述传感器各段光纤采用不同材质的情况下，首先按上述方式加工圆柱形微腔，并切去多余光纤得到法珀干涉型压力传感器段，然后将压力传感器段分别与光纤接入段和温度传感器段进行连接，并切去温度传感器段光纤的多余部分，将剩余的光纤长度加工至所需长度。

5.根据权利要求4所述的一种高温温度和压力光纤法布里珀罗复合微纳传感器的加工方法，其特征在于：所述连接可以采用熔接方式进行。