[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201510301442.4 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN105269961B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 山下辽一郎;富永和由;上洋介 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,姜甜
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 装置
【权利要求书】:

1.一种液体喷射头,具备:

头片,吐出液滴;

柔性电路基板,与所述头片连接;以及

弯曲构件,附着于所述柔性电路基板,使所述柔性电路基板沿着所述头片的角部弯曲。

2.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件在短边方向的宽度的大致中央的位置弯曲。

3.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件从所述柔性电路基板的一侧端部遍及另一侧端部而延伸。

4.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件分割为多个而位于所述柔性电路基板的一侧端部与另一侧端部之间。

5.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件短边方向的宽度的大致中央的区域比其他区域厚度薄。

6.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件包含金属层。

7.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,

所述金属层由金属板构成,在所述金属板与所述柔性电路基板之间具备粘接剂层。

8.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,

所述金属层位于所述柔性电路基板的表面或基板内部。

9.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,

所述金属层由通过金属材料的蒸镀法、溅射法或镀敷法形成的层构成。

10.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述弯曲构件包含塑料材料。

11.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,

所述头片在所述角部的附近的表面具备电极端子,所述电极端子与所述金属层电连接。

12.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述头片具备吐出液滴的吐出通道,

所述柔性电路基板具备与所述吐出通道连通的喷嘴。

13.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,

所述头片包含吐出液滴的吐出通道和不吐出液滴的非吐出通道,所述吐出通道和所述非吐出通道夹着由压电体构成的侧壁交替排列,所述侧壁的面向所述吐出通道的壁面具备共同驱动电极,所述侧壁的面向所述非吐出通道的壁面具备个别驱动电极,

所述头片具备与所述共同驱动电极电连接的共同电极端子和与所述个别驱动电极电连接的个别电极端子,

所述柔性电路基板在所述柔性电路基板的所述头片一侧的表面,具备与所述个别电极端子电连接的个别布线和与所述共同电极端子电连接的共同布线。

14.一种液体喷射装置,其中包括:

权利要求1所述的液体喷射头;

移动机构,使所述液体喷射头和被记录介质相对移动;

液体供给管,向所述液体喷射头供给液体;以及

液体罐,向所述液体供给管供给所述液体。

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