[发明专利]一种基于TypeC的USB连接器无效

专利信息
申请号: 201510301951.7 申请日: 2015-06-05
公开(公告)号: CN104882696A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 彭易平;翟重阳;张安定;程正云 申请(专利权)人: 昆山全方位电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/648;H01R13/658
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 typec usb 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及电连接器技术领域,特别涉及一种基于TypeC的USB连接器。

背景技术

随着电子行业的科学技术的飞速发展,电子产品越来越轻薄短小,这样对电子的零组件的尺寸要求越来越小,连接器行业也首当其冲。新一代USB Type C连接器的尺寸更小,对机械性能,电气要求更好,为了保证产品结构的可靠性,各大厂家纷纷推出相应的设计。

现有的USB Type C连接器的主体结构采用两片式插入组件扣合,再进行二次注塑成型,或者采用两个插入组件直接扣合而成。但是,这种结构的连接器由壳体、上插入组件、下插入组件共3个零件构成,装配复杂,成本高。而且采用多个零件装配,造成产品可靠性降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种基于TypeC的USB连接器,简化结构、降低装配难度、且具有稳定可靠品质。

为达到上述技术效果,本发明提供了一种基于TypeC的USB连接器,包括壳体和插入组件,所述插入组件包括导电端子和绝缘本体,所述导电端子包括上导电端子和下导电端子,所述上导电端子和下导电端子一次成型为一排端子;

所述上导电端子包括上接地端子、上电源端子、上CC端子、上D+端子和上D-端子,所述下导电端子包括下接地端子、下电源端子、下CC端子、下D+端子和下D-端子;

每一导电端子包括前端的对接部,后端的焊接部,及设在绝缘本体的内部且位于对接部和焊接部之间的主体部;

每一接地端子的对接部包括接地基体和自接地基体向上/下凸起形成板状的接地部,所述接地部与接地基体处于不同平面,所述接地基体设于绝缘本体的内部,所述接地部露出绝缘本体,用于与对接连接器的接地端子相接触;

每一电源端子的对接部包括电源基体和自电源基体向上/下凸起形成的板状的电源部,所述电源部与电源基体处于不同平面,所述电源基体设于绝缘本体的内部,所述电源部露出绝缘本体,用于与对接连接器的电源端子相接触。

作为上述方案的改进,每一接地端子的焊接部包括水平向后延伸伸出绝缘本体的第一接地焊接脚以及竖直向下延伸伸出绝缘本体的第二接地焊接脚。

作为上述方案的改进,每一接地端子的接地基体、每一电源端子的电源基体、每一接地端子的主体部、每一电源端子的主体部中的至少一个为加宽部。

作为上述方案的改进,所述加宽部的宽度为0.50~1.00mm。

作为上述方案的改进,所述加宽部的宽度为0.50~0.80mm。

作为上述方案的改进,所述接地基体和接地部为一体成型,所述电源基体和电源部为一体成型;

所述接地端子的对接部、主体部、焊接部为一体成型,所述电源端子的对接部、主体部、焊接部为一体成型。

作为上述方案的改进,所述绝缘本体设有与接地端子的接地部相对应的开口,所述接地端子的接地部通过开口以露出绝缘本体,从而与对接连接器的接地端子相接触;

所述绝缘本体设有与电源端子的电源部相对应的开口,所述电源端子的电源部通过开口以露出绝缘本体,从而与对接连接器的电源端子相接触。

作为上述方案的改进,所述上接地端子的对接部包括上接地基体和自上接地基体向上凸起形成的板状的上接地部,所述上接地部与上接地基体处于不同平面,所述上接地基体设于绝缘本体的内部,所述上接地部露出绝缘本体,用于与对接连接器的接地端子相接触;

所述上电源端子的对接部包括上电源基体和自上电源基体向下凸起形成的板状的上电源部,所述上电源部与上电源基体处于不同平面,所述上电源基体设于绝缘本体的内部,所述上电源部露出绝缘本体,用于与对接连接器的电源端子相接触;

所述下接地端子的对接部包括下接地基体和自下接地基体向下凸起形成的板状的下接地部,所述下接地部与下接地基体处于不同平面,所述下接地基体设于绝缘本体的内部,所述下接地部露出绝缘本体,用于与对接连接器的接地端子相接触;

所述下电源端子的对接部包括下电源基体和自下电源基体向下凸起形成的板状的下电源部,所述下电源部与下电源基体处于不同平面,所述下电源基体设于绝缘本体的内部,所述下电源部露出绝缘本体,用于与对接连接器的电源端子相接触。

作为上述方案的改进,所述上CC端子、上D+端子和上D-端子为直线型,所述上CC端子、上D+端子和上D-端子的主体部高于对接部。

作为上述方案的改进,所述下CC端子、下D+端子和下D-端子的主体部为弯折部,所述下CC端子、下D+端子和下D-端子的主体部低于对接部。

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