[发明专利]液晶聚酯树脂组合物、连接器及液晶聚酯树脂组合物的制造方法在审
申请号: | 201510303179.2 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN105273366A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 枌宏充 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08K3/34;C09K19/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 聚酯树脂 组合 连接器 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶聚酯树脂组合物、连接器及液晶聚酯树脂组合物的制造方法。
背景技术
已知液晶聚酯因如下特征而具有优异的熔融流动性,所述特征为:由于分子为刚性,因此即使在熔融状态下也无分子的相互纠缠,通过成形时的剪切而使分子链明显沿流动方向取向,在固化时也维持其取向。通过活用该特征而在液晶聚酯中配合玻璃纤维等纤维状增强剂、滑石等无机填充剂等所得的树脂组合物适合用于制造具有薄部的成形体、尤其具有薄部且具有连接器等的较复杂形状的电子部件等。但是,随着近年来的表面安装技术的进展、手机等移动设备的轻薄短小化的盛行,要求所使用的电子部件进一步薄化,该电子部件的形状也更为复杂化,即使在连接器中,薄化等要求也不断提高。但是,对于液晶聚酯而言,在流动方向的成形收缩率和与该流动方向成直角方向的成形收缩率之间存在各向异性,因此存在尺寸稳定性低、在由液晶聚酯成形的连接器中容易产生翘曲的问题。作为用于解决该问题的低翘曲性优异的液晶聚酯树脂组合物,例如在专利文献1中公开了在液晶聚酯中配合云母作为板状填充材料的树脂组合物,并且公开了在成形该树脂组合物而得到连接器的情况下可以制造翘曲小的连接器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-108179号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要求能够用于尺寸稳定性更为优异的连接器的成形的液晶聚酯树脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明包含以下的〔1〕~〔10〕记载的发明。
〔1〕一种液晶聚酯树脂组合物,其含有相对于液晶聚酯100质量份为50~250质量份的一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料。
〔2〕根据〔1〕所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填料为滑石或云母。
〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填料为云母。
〔4〕根据〔1〕~〔3〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填料的一次粒子的粒径/厚度比为10~150的范围。
〔5〕根据〔1〕~〔4〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其含有相对于所述液晶聚酯100质量份为50~100质量份的所述板状无机填料。
〔6〕根据〔1〕~〔5〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述液晶聚酯具有下述式(1)所示的重复单元、下述式(2)所示的重复单元和下述式(3)所示的重复单元。
〔7〕一种连接器,其由〔1〕~〔6〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物成形而成。
〔8〕一种液晶聚酯树脂组合物的制造方法,其包括将液晶聚酯100质量份和一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料50~250质量份进行熔融混炼的工序。
〔9〕根据〔8〕所述的制造方法,其中,所述板状无机填料以使所述板状无机填料固结而成的填充材料的形式供于所述进行熔融混炼的工序。
〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的制造方法,其中,所述填充材料为颗粒状。
发明效果
若使用本发明的液晶聚酯树脂组合物进行成形,则可以制造尺寸稳定性更为优异的连接器。
附图说明
图1是表示连接器用的模具的图。
具体实施方式
以下,对本发明进行详细地说明。
液晶聚酯是在熔融状态下显示液晶性的液晶聚酯,优选在450℃以下的温度熔融的液晶聚酯。需要说明的是,液晶聚酯既可以是液晶聚酯酰胺,也可以是液晶聚酯醚,还可以是液晶聚酯碳酸酯,更可以是液晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选为仅由作为原料单体的芳香族化合物形成的全芳香族液晶聚酯。
作为液晶聚酯的典型例,可列举:使芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸和选自芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺中的至少1种化合物聚合(缩聚)而成的聚合物;使多种芳香族羟基羧酸聚合而得的聚合物;使芳香族二羧酸和选自芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺中的至少1种化合物聚合而得的聚合物;以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而得的聚合物。在此,对于芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺而言,可分别独立地代替它们而使用其可聚合的衍生物,也可以使用它们和其可聚合的衍生物的混合物。
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