[发明专利]有机硅修饰的脂肪族聚氨酯生物材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510304822.3 申请日: 2015-06-05
公开(公告)号: CN104927015B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 王欣宇;朱荣;张宗瑞;汪宜宇;马骀玮;朱明蓓;李世普 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C08G18/65 分类号: C08G18/65;C08G18/61;C08G18/44;C08G18/40;C08G18/12
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 崔友明
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 有机硅 修饰 脂肪 聚氨酯 生物 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.有机硅修饰的脂肪族聚氨酯生物材料的制备方法,所述的有机硅修饰的脂肪族聚氨酯生物材料含有下列组分,以摩尔份数计:二异氰酸酯 40~50份、端羟基有机硅氧烷 0.5~2份、催化剂 1~1.5份、扩链剂 25~30份、软化剂 15份;所述二异氰酸酯为4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯;所述端羟基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷D-1000或聚二甲基硅氧烷D-2000;所述软化剂为聚碳酸(1,6-己二醇酯)二元醇D-2000,其特征在于包括有如下步骤:

1)将软化剂聚碳酸(1,6-己二醇酯)二元醇D-2000加入容器,放入真空干燥箱中,减压至-0.07MPa,加热到105℃-115℃,除水;然后将容器放置于油浴锅中,保持温度在100℃以上,抽气脱泡至无泡;

2)然后降温,加入部分二异氰酸酯和端羟基有机硅氧烷,所述端羟基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷D-1000或聚二甲基硅氧烷D-2000;用N,N-二甲基甲酰胺配置成30%-35%的固含量的溶液,搅拌分散均匀,加热保温,反应3-4小时;然后降温,即得预聚体组分;其中,所述的首先降温至温度为55℃-60℃,加热温度为80℃-85℃,再次降温至温度为55℃-60℃;

3)然后按照配比依次加入余下的二异氰酸酯、扩链剂、催化剂,所述软化剂为聚碳酸(1,6-己二醇酯)二元醇D-2000;搅拌分散均匀,加热到80℃-85℃,反应10-12小时,得到产物;所述的二异氰酸酯先后所用量的配比为3:1-4:1;所述二异氰酸酯为4,4-二环己基甲烷二异氰酸酯;

4)配置乙醚/水对所得的产物进行沉淀,洗涤多次后恒温干燥至恒重;然后将所得聚合物配置成固含量为15-25%的四氢呋喃微加热溶解后,置于预制好的模具中真空干燥成膜,压力-0.9—-0.7MPa,温度45℃-50℃,时间68-72小时,即得有机硅修饰的脂肪族聚氨酯生物材料。

2.根据权利要求1所述的有机硅修饰的脂肪族聚氨酯生物材料的制备方法,其特征在于步骤4)所述的乙醚/水的体积比为3:7。

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