[发明专利]透气式自动调温革及其制备方法

权利要求书

1.一种透气式自动调温革，其特征在于：从上到下依次包括自动调温面层(3)、微多孔透气层(2)和基布层(1)，所述自动调温面层内分布有相变材料微胶囊(4)。

2.根据权利要求1所述的透气式自动调温革，其特征在于：所述相变材料微胶囊是由芯材(41)和包覆于该芯材的囊壁(42)组成，所述芯材为石蜡系相变材料制成，所述囊壁为苯乙烯、丙烯酸丁酯和丙烯酸其中之一的单体共聚物制成。

3.根据权利要求2所述的透气式自动调温革，其特征在于：所述相变材料微胶囊的平均粒径为160～180nm。

4.根据权利要求2所述的透气式自动调温革，其特征在于：所述相变材料微胶囊的芯材和囊壁的体积比为1:1～2:1。

5.根据权利要求2所述的透气式自动调温革，其特征在于：所述相变材料微胶囊的芯材的相变焓为50～55J/g。

6.根据权利要求2所述的透气式自动调温革，其特征在于：所述相变材料微胶囊的芯材的相变温度为18～23℃。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的透气式自动调温革的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

①配制微多孔透气层工作浆：分别准备以下份数的聚氨酯湿法树脂100份、二甲基甲酰胺70～85份、填料5～10份、阴离子表面活性剂0.5～3份、疏水性表面活性剂0.5～1份、有机硅流平剂1～2份以及色浆0.5～5份，然后进行充分搅拌形成微多孔透气层工作浆；

②配制自动调温面层工作浆：分别准备以下份数的聚氨酯干法树脂60份、二甲基甲酰胺70～80份、相变微胶囊20-30份、有机硅流平剂0.3～1.5份以及色粉3～8份，然后进行充分搅拌形成自动调温面层工作浆；

③准备一基布层(1)，将所述微多孔透气层工作浆涂布于经预浸湿、压轧的基布层上，并经凝固发泡、水洗、干燥处理，在所述基布层上形成微多孔透气层(2)；

④将所述自动调温面层工作浆涂布于离型纸的一面上，再将该自动调温面层转移至所述微多孔透气层远离所述基布层的一侧面上，形成自动调温面层(3)。

8.根据权利要求7所述的透气式自动调温革的制备方法，其特征在于：所述填料为木粉、纤维素和碳酸钙其中之一。