[发明专利]一种导热石墨片

说明书

技术领域

本发明涉及导热散热材料应用领域，特别涉及一种用于导热散 热的导热石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换 代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其 发热量也越来越大，因此往往采用石墨散热片作为解决电子类产品 导热散热的首选材料。

现有技术中，通常在石墨散热片的一面粘贴有薄膜，薄膜用以 保护石墨散热片，粘贴往往用胶来实现；然而，用胶粘贴的薄膜与 石墨散热片之间会有不同程度的间隙，间隙中通常充满了空气，由 于间隙中空气的热阻，降低了石墨散热片在通过粘贴的薄膜处的导 热散热性能，使其达不到最佳的导热散热的效果，因此给企业带来 很大的不便。

发明内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一 种导热石墨片，以达到排除间隙中空气的热阻，提高石墨散热片在 通过薄膜处的导热散热性能的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种导热石墨片，包括石墨基体和薄膜，所述薄膜的大小尺寸 大于所述石墨基体的大小尺寸，所述薄膜包覆于所述石墨基体的六 个面，所述薄膜与石墨基体之间呈真空状态。

优选的，所述石墨基体为人工石墨片。

通过上述技术方案，本发明提供的导热石墨片，通过将薄膜包 覆于石墨基体的六个面，并使薄膜与石墨基体之间呈真空状态，增 加二者之间的结合性，排除了间隙中空气的热阻，进而提高了石墨 基体在通过薄膜处的导热散热的性能，使其达到最佳的导热散热的 效果，给企业带来很大的方便。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下 面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例一种导热石墨片的立体结构示意图；

图2为本发明实施例一种导热石墨片的俯视结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、人工石墨片2、薄膜

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供的一种导热石墨片，如图1-2所示，包括人工石墨 片1和薄膜2，薄膜2的大小尺寸大于人工石墨片1的大小尺寸， 薄膜2包覆于人工石墨片1的六个面，薄膜2与人工石墨片1之间 呈真空状态。

本发明公开的一种导热石墨片，通过将薄膜包覆于石墨基体的 六个面，并使薄膜与石墨基体之间呈真空状态，增加二者之间的结 合性，排除了间隙中空气的热阻，进而提高了石墨基体在通过薄膜 处的导热散热的性能，使其达到最佳的导热散热的效果，给企业带 来很大的方便；同时，该导热石墨片不仅结构简单，且使用效果显 著。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实 现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人 员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本 发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开 的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。