[发明专利]一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510306463.5 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104864455A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 刘纪明 | 申请（专利权）人： | 四川省新万兴瓷业有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 614100 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 底面 喷浆 及其 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种底面喷浆式地暖砖，其特征在于：包括地暖砖本体和喷浆层，喷浆层设置在地暖砖本体下部；所述地暖砖本体底部开设有线槽，线槽内安装有加热丝；所述喷浆层为通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂层填充线槽空间。
2.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于：所述喷浆层密封充满线槽空间，且在地暖砖本体下部形成平整的平面。
3.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于：所述线槽为迂回结构，线槽的进、出口位于同一侧。
4.根据权利要求1或3所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于：所述线槽的进、出口处设有与加热丝连接的电源插件。
5.根据权利要求4所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于：所述电源插件上设置有温度传感器。
6.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于：所述加热丝为多条相互平行的碳纤维丝。
7.一种底面喷浆式地暖砖生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
采用陶瓷干压生产出地暖砖本体；
在地暖砖本体底面用加工出线槽；
在线槽内铺设加热丝；
配制粘接剂，将粘接剂通过喷浆设备喷射到线槽内，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，且在地暖砖本体下方形成粘接剂层，并将粘接剂层打磨平整。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川省新万兴瓷业有限公司，未经四川省新万兴瓷业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510306463.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
