[发明专利]提高微凸点制备良率的装置及微凸点的制备工艺

权利要求书

1.一种提高微凸点制备良率的装置，其特征是：包括工作箱体（100），工作箱体（100）内部为微凸点制备腔体，工作箱体（100）一侧设置可闭合的上盖（102），在上盖（102）的内侧设有多个红外加热灯管（107），上盖（102）闭合后将微凸点制备腔体形成封闭空间；在所述工作箱体（100）内设置多个用于放置晶圆（1）的柔性托架（103），在晶圆（1）的一侧安装钎料填充头（105），钎料填充头（105）上设有喷嘴，钎料填充头（105）与工作箱体（100）外侧的进料嘴（106）连接。

2.如权利要求1所述的提高微凸点制备良率的装置，其特征是：所述柔性托架（103）包括安装在工作箱体（100）底部安装孔（108）中的支撑杆（109），支撑杆（109）的上部设置托架（110），托架（110）与工作箱体（100）之间设置弹簧（111），托架（110）的上表面为晶圆（1）的支撑面。

3.如权利要求2所述的提高微凸点制备良率的装置，其特征是：在所述工作箱体（100）底部安装孔（108）的边缘设置凸起的围挡部（112），在托架（110）的边缘朝下方设置限位围边（113），限位围边（113）围绕在围挡部（112）的外圈。

4.一种微凸点的制备工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：

（1）在晶圆（1）上表面电镀Ti/Cu种子层（2）；

（2）在Ti/Cu种子层（2）上涂覆光刻胶（3）；

（3）在光刻胶（3）表面制备阻焊层（4）；

（4）在光刻胶（3）上制作开口（5），开口（5）由阻焊层（4）延伸至Ti/Cu种子层（2）的上表面；

（5）在光刻胶（3）的开口（5）中电镀铜，得到铜柱（6），铜柱（6）的高度小于开口（5）的深度；

（6）在铜柱（6）的上方填充钎料合金得到钎料合金层（7），钎料合金层（7）的上表面与阻焊层（4）平齐；填充钎料合金时，将加热后融化状况的钎料合金由填充头的进料口进入，再通过填充头的喷嘴向开口（5）处进行填充；同时用红外灯对晶圆进行加热，保持钎料合金处于融化状态；

（7）填充钎料合金后，采用氮气将晶圆表面多余的钎料合金喷除；

（8）将步骤（7）处理后的晶圆上表面的光刻胶（3）剥离，使光刻胶（3）下方的Ti/Cu种子层（2）暴露于表面；

（9）回流操作使钎料合金形成凸点（8）；

（10）刻蚀掉步骤（8）处理后暴露于表面的Ti/Cu种子层（2）。

5.如权利要求4所述的微凸点的制备工艺，其特征是：所述Ti/Cu种子层（2）的厚度为100～300nm。

6.如权利要求4所述的微凸点的制备工艺，其特征是：所述阻焊层（4）的厚度为5～20μm。