[发明专利]一种用于晶体化学机械研磨减薄的装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201510307498.0 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104924194B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王志斌;吴传超;安永泉;杨常青;薛锐;宋雁鹏;赵同林;解琨阳 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 申绍中,余青 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶体化学 机械 研磨 装置 及其 使用方法 | ||
【说明书】：
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