[发明专利]热敏打印头及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及打印机领域，具体地，涉及一种热敏打印头及其制作方法。

背景技术

热敏打印机的使用日益广泛。热敏打印头(thermal print head，TPH)是热敏打印机的重要部件。热敏打印头通常由一排加热元件构成。这些元件都具有相同的电阻，这些元件列致密，从200dpi到600dpi不等。这些元件在通过一定电流时会很快产热，形成高温。当热敏纸接触到这些发热的元件时，纸张表面的热敏感涂层就会发生化学变化，现出颜色。

传统的厚膜型热敏打印头的基板上的薄金属镀层一般采用高温烧结含金、银等贵金属的浆料来制作，材料成本居高不下，并且薄金属膜层制作过程形成的缺陷难以控制。

因此，有必要提出一种热敏打印头及其制作方法，从而降低成本并解决现有技术中存在的一些问题。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种热敏打印头的制作方法，其包括：

提供基板，在所述基板上形成蓄热釉层；

在所述蓄热釉层上形成公共母线和叉状电极，所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，其中所述叉状电极和所述公共母线均由贵金属形成；

形成保护釉层，所述保护釉层覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及

在所述蓄热釉层上形成导电线路，所述导电线路连接至所述叉状电极的露出的端部，所述导电线路是由贱金属形成的。

优选地，所述叉状电极的形成方法包括：在所述蓄热釉层的相应区域上印刷含金的浆料；对所述含金的浆料进行烧结以形成膜层；采用光刻工艺对所述膜层进行刻蚀，以形成金制的叉状电极。

优选地，所述膜层的厚度为0.3μm-3μm。

优选地，在形成所述保护釉层之前包括在所述蓄热釉层上形成横跨在所述叉状电极上的发热电阻。

优选地，所述公共母线和所述发热电阻的形成方法包括：在所述蓄热釉层的相应区域上分别印刷含钌的浆料和含银的浆料；同时对所述含钌的浆料和所述含银的浆料进行烧结，以分别形成所述发热电阻和银制的公共母线。

优选地，所述导电线路的形成方法包括：采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法在所述蓄热釉层上形成贱金属膜层；以及采用光刻工艺对所述贱金属膜层进行刻蚀，以形成所述导电线路。

优选地，所述贱金属膜层的厚度为0.4μm-4μm。

优选地，所述制作方法在形成所述导电线路之后还包括：遮盖所述蓄热釉层上的预定区域，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头；以及形成介质层，所述介质层覆盖所述蓄热釉层上的除所述预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路。

根据本发明的另一方面，还提供一种热敏打印头，其包括：

基板；

蓄热釉层，其形成在所述基板上；

公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极均由贵金属形成；

保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及

导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。

优选地，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。

优选地，所述热敏打印头还包括：发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下；介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头。

本发明提供的热敏打印头及其制作工艺，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。

在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本发明的优点和特征。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，