[发明专利]传感器装置以及编码器

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括电路板的传感器装置以及编码器。

背景技术

若导电性灰尘等异物附着于装配有电子元件的电路板的表面，则形成于电路板的电路有时发生短路。

在专利文献1、2中记载有能够防止异物附着于电路板的表面的技术。在专利文献1中，利用树脂覆盖电路板的表面。在专利文献2中，利用可通气的罩部件覆盖电路板的表面。

专利文献1：日本特开平10-41680号公报

专利文献2：日本特开2003-133703号公报

为了利用树脂覆盖电路板的表面，在制造装设电路板的装置的过程中，需要进行将树脂层层叠于电路板的作业工序。因此，在利用树脂覆盖电路板的技术中，存在制造装设电路板的装置的成本增加之类的问题。

另一方面，在利用罩部件覆盖电路板的技术中，在利用罩部件覆盖电路板之前附着于电路板的表面的导电性异物有可能随着时间的经过在罩部件与电路板之间移动。例如，在装配有对安装于旋转体的磁铁的变位进行检测的传感器的磁传感器装置(磁式编码器)的电路板中，由于因磁铁的变位而产生磁场的变化，因此有可能导致由磁性体构成的异物产生移动。导电性异物在电路板上的移动成为电路短路的原因。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的课题在于提供一种能够抑制附着于电路板的表面的导电性异物移动并以简单的结构保护电路板的表面的传感器装置以及编码器。

为了解决上述课题，本发明所涉及的传感器装置的特征在于，所述传感器装置具有：电路板，所述电路板在表面装配有电子元件；以及防尘部件，所述防尘部件可弹性变形，所述防尘部件以被按压于所述电子元件以及所述电路板的状态覆盖所述电路板的表面。

根据本发明，防尘部件沿着电子元件以及电路板弹性变形而覆盖电子元件以及电路板。因此，在利用防尘部件覆盖电路板之前导电性异物附着于电路板的情况下，该异物被夹持在防尘部件与电路板之间或防尘部件与电子元件之间，抑制了该异物移动。并且，在利用防尘部件覆盖电子元件以及电路板之后，能够防止导电性异物附着于电子元件以及电路板。因此，能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。

在本发明中，优选在从所述电路板的厚度方向观察时，所述防尘部件比所述电路板大，所述防尘部件沿着所述电路板的厚度方向弹性变形而覆盖所述电路板的环状端面的至少一部分。若如此构成，则能够防止或抑制导电性异物从电路板的外周缘部分进入电路板与防尘部件之间而导致电路短路。

在本发明中，能够如下构成所述传感器装置：所述传感器装置包括基板侧连接器作为所述电子元件，外部的连接器以能够从沿着所述电路板的表面的安装方向装卸的方式与所述基板侧连接器连接，所述防尘部件被按压于所述基板侧连接器以及所述外部的连接器。若如此构成，则由于能够利用防尘部件的弹性力(弹性恢复力)按压连接器与外部的连接器的连接部，因此能够抑制外部的连接器从连接器脱落。

在本发明中，所述防尘部件能够设为多孔体。若如此构成，则在将防尘部件按压于电子元件以及电路板时，容易使防尘部件沿着电子元件以及电路板弹性变形。并且，只要是可弹性变形的多孔体，就容易通过简单的冲切加工获得所期望的形状，从而能够价格低廉地制造防尘部件。

并且，在本发明中，所述防尘部件能够设为独立气泡体。若如此构成，则能够防止导电性异物经多孔体的孔到达基板表面。

在本发明中，能够在所述电路板装设有磁传感器。在装配有磁传感器的电路板中，由于被检测物产生的磁场的变化，附着于基板表面的由磁性体构成的异物进行移动，有可能使电路发生短路。针对这种问题，由于能够利用防尘部件抑制异物移动，因此能够防止或抑制因异物而引起电路短路。

在本发明中，优选所述传感器装置包括罩部件，所述罩部件从所述电路板的表面侧覆盖所述电路板，并覆盖所述电子元件以及所述电路板，所述防尘部件固定于所述罩部件以及所述电路板的任一方，所述防尘部件在所述罩部件与所述电路板之间压缩并被按压于所述电子元件以及所述电路板。若如此构成，则通过罩部件也能够防止导电性异物附着于电子元件和/或电路板。并且，若如此构成，则由于能够通过将罩部件覆盖于电路板来压缩防尘部件，因此容易将防尘部件按压于电子元件以及电路板。

在本发明中，能够如下构成所述传感器装置：所述传感器装置具有保持所述电路板的保持架，所述保持架包括支承所述电路板的背面部分的多个电路板支承部，所述多个电路板支承部配置在隔着通过所述电路板的中心并沿着所述电路板延伸的假想线而对称的位置。若如此构成，则在将防尘部件按压于电路板时，能够防止或抑制电路板变形。