[发明专利]用于制造气体传感器封装的方法

说明书

一种用于制造气体传感器封装的方法，包括以下步骤：将半导体芯片(3)安装在载体(2)上并施加模塑化合物(1)以至少部分地封闭所述半导体芯片(3)，由此在所述模塑化合物(1)中生成开口(11)，其中所述开口(11)提供到所述半导体芯片(3)的未被所述模塑化合物(1)覆盖的部分的通路。在模塑之后，通过所述开口(11)将敏感材料施加在所述半导体芯片(3)的没有被覆盖部分上以用于构建对气体敏感的层(31)。

技术领域

本发明涉及一种用于制造气体传感器封装的方法。

背景技术

倾向于将数量越来越多的气体传感器集成到半导体芯片中。鉴于这样的气体传感器的规范，需要解决这些规范的气体传感器封装的方法。

发明内容

提供一种用于制造气体传感器封装的方法，该方法包括以下步骤：将半导体芯片安装在载体上，以及施加模塑化合物(molding compound)以至少部分地封闭半导体芯片，从而在所述模塑化合物中生成开口。该开口提供到所述半导体芯片的没有被该模塑化合物覆盖的部分的通路(access)。通过该开口将敏感材料施加在该半导体芯片的没有被覆盖部分上以用于构建对气体敏感的层。

优选地，在相同处理步骤中制造多个气体传感器封装，由此利用可将多个半导体芯片置于其上的载体。在该半导体芯片被安装到公共载体上以后，模塑化合物被施加到该载体并由此被施加到该载体上的每个半导体芯片。在模塑之后，通过每个开口将敏感材料施加在相应半导体芯片的没有被覆盖部分上以用于构建对气体敏感的层。该敏感材料可通过非接触式分发(诸如例如喷墨打印) 来施加。不要求模塑化合物未覆盖的整个部分都被该敏感材料填充。敏感材料可被施加到此部分的一区段。总之，该敏感层是在通过模塑处理该封装之后构建的。

各处理步骤的次序——即，在已处理了封装之后通过封装的开口制造敏感层——相对于相反次序是优选的，因为已构建好的敏感层在制造该封装期间 (即，在模塑期间)将需要保护。在敏感层是在封装之前制造且没有安装保护手段的情况下，之间的模塑过程和/或其他处理步骤将影响敏感层，例如，导致敏感层的机械损坏，或影响传感性质(在由模塑过程造成的颗粒贴附于或迁移至该敏感层的情况下)。当敏感层是多孔层(诸如包括金属氧化物材料的层) 时尤其如此。与需要对环境的直接通路的其他传感器不同，气体传感器优选地要求这种模塑化合物中的开口的形式的通路(access)。因此，在施加敏感材料之前模塑的情况下，以根据本实施例的任意方式形成的模塑化合物中的开口现在是双用途开口，不仅气体在测量操作期间通过该开口抵达敏感元件，而且敏感材料通过该开口被施加到半导体芯片以构建该敏感层。

制造步骤的这一次序还提供了在搬运该设备时的益处。在敏感材料的分发可与在该载体上安装该半导体芯片由不同工具和/或在不同地点执行的情况下，该设备优选地被拾取器(picker)从一个位置转移到另一个位置。在模塑化合物已经被施加的情况下，拾取器可在模塑化合物处拾取该设备而不是在未受保护的半导体芯片处拾取该设备。在各个体半导体芯片仍旧在共同载体的情况下，或者甚至是后来在将各个体气体传感器封装彼此分开之后，该设备的任何进一步搬运可能如此。

因此，模塑化合物的早期采用有助于搬运并且在进一步的制造步骤等期间增强了保护。在一特定实施例中，所述开口可被临时关闭，例如通过膜或带，以用于保护开口内的敏感层。

在以上制造步骤次序中，该半导体芯片的主要部分也在分发敏感材料期间受模塑化合物保护。