[发明专利]一种嵌入式设备数据库封装的框架及实现方法在审

专利信息
申请号: 201510309951.1 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN104850661A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 韩永华 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: G06F17/30 分类号: G06F17/30
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 设备 数据库 封装 框架 实现 方法
【权利要求书】:

1.一种数据库封装的框架,其特征在于,包含:

数据库层,包含若干数据库;

DB-API层,对数据库操作进行统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;

DB-COM-API层,结合各数据表的定义,对所述DB-API层进行再次封装,提供能实现数据表操作的通用接口;

DBi-API层,针对各个数据表的操作分别实现封装,提供通过调用所述DB-COM-API层的通用接口来对相应数据表进行操作的具体接口;

数据表层,分别对各个数据表进行定义。

2.如权利要求1所述的数据库封装的框架,其特征在于,

所述数据库封装的框架应用于嵌入式系统。

3.一种数据库封装的实现方法,其特征在于,包含:

实现数据表层,对各个数据表分别进行定义;

实现DBi-API层,提供分别实现各个数据表的操作的具体接口;

实现DB-COM-API层,结合各数据表的定义,提供能实现数据表操作的通用接口;

通过调用所述DB-COM-API层的通用接口,对各个数据表中的一些数据表进行操作;通过调用所述DBi-API层的具体接口及所述DB-COM-API层的通用接口,对各个数据表中的另一些数据表进行操作。

4.如权利要求3所述数据库封装的实现方法,其特征在于,进一步包含:

实现DB-API层,针对数据库层的若干数据库,实现对数据库操作的统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;

所述DB-COM-API层对所述DB-API层进行了再次封装;所述DB-COM-API层通过调用所述DB-API层的抽象接口,对数据库进行操作。

5.如权利要求3所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述数据表层的实现,包含:数据表描述;

所述数据表描述,包含对数据表进行如下的定义:

字段索引;表索引标记;字段描述;字段类型;字段占用空间大小;字段在记录中的偏移;从查询结果中获取字段函数指针;更新该字段函数指针;以及,用一个数据结构描述该数据表。

6.如权利要求5所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述数据表层的实现,还包含:索引表描述;

所述索引表描述,包含:描述索引顺序;描述索引名;描述索引名长度。

7.如权利要求3或4所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述DB-COM-API层将相应数据表的信息进行统一记录,包含对以下内容的描述:数据库句柄;表名;表描述;索引描述;表字段数;索引数;通用查询输出查询结果排序串。

8.如权利要求7所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述DB-COM-API层的实现,包含提供如下的接口函数:数据库系统初始化;数据库系统终止;数据库查询;数据库插入;数据库更新;数据库删除;数据库操作。

9.如权利要求4所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述DB-API层的实现,包含封装数据库并实现如下的接口函数:系统初始化;系统关闭函数;查询函数;数据更新函数;数据删除函数;数据插入函数;查询结果释放函数;表使用函数。

10.如权利要求3所述数据库封装的实现方法,其特征在于,

所述数据库封装的实现方法应用于嵌入式系统。

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