[发明专利]低分离力水密连接器有效

专利信息
申请号: 201510310304.2 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN104934727B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 冷建兴;孙科;罗亮;李豪杰;高雪燕;袁卓立 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R13/52;H01R24/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司33200 代理人: 邱启旺
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 分离 水密 连接器
【权利要求书】:

1.一种低分离力水密连接器,用于连接可回收式水下传感器网络节点的电源舱与可回收舱体;它包括上安装体和下安装体,所述上安装体安装在可回收舱体上,下安装体安装在电池舱的支架上;其特征在于:所述上安装体包括上压紧螺栓(1)、上压紧螺栓弹垫(2)、上安装法兰密封圈(3)、上安装法兰(4)、上压紧片(5)、上线缆密封盘(6)、导体铜帽(7)、导体铜帽绝缘座(19)等;其中,上安装法兰(4)与可回收舱体固定联接,两者之间通过上安装法兰密封圈(3)实现密封;上压紧螺栓(1)与上安装法兰(4)通过螺纹联接,两者间安装有上压紧螺栓弹垫(2);上压紧螺栓(1)和上线缆密封盘(6)之间设置有上压紧片(5);上压紧螺栓(1)轴线方向开有线缆通道孔,线缆依次穿过上压紧螺栓(1)的线缆通道孔、上压紧片(5)和上线缆密封盘(6)后与导体铜帽(7)固定联接;导体铜帽(7)安装在导体铜帽绝缘座(19)内,导体铜帽绝缘座(19)与上安装法兰(4)紧密配合连接;

所述下安装体包括连接密封圈(8)、导体铜锥(9)、导体铜锥绝缘套(10)、弹簧下绝缘座(11)、下线缆密封盘(12)、下压紧螺栓(13)、下压紧螺栓弹垫(14)、下安装法兰(15)、下压紧片(16)、预紧弹簧(17)、弹簧上绝缘座(18)等;其中,下安装法兰(15)与电池舱支架固定联接;下压紧螺栓(13)与下安装法兰(15)通过螺纹联接,两者之间安装有下压紧螺栓弹垫(14);下压紧螺栓(13)和下线缆密封盘(12)之间设置下压紧片(16);下压紧螺栓(13)轴线方向开有线缆通道孔,线缆依次穿过下压紧螺栓(13)的线缆通道孔、下压紧片(16)、下线缆密封盘(12)后与导体铜锥(9)固定联接;导体铜锥(9)外壁套有弹簧上绝缘座(18)和导体铜锥绝缘套(10),导体铜锥绝缘套(10)嵌入到弹簧上绝缘座(18)孔内,从而限制导体铜锥绝缘套(10)一个方向的轴向运动;弹簧上绝缘座(18)和弹簧下绝缘座(11)的外壁均与下安装法兰(15)的孔相配合;在弹簧上绝缘座(18)和导体铜锥绝缘套(10)之间设置有预紧弹簧(17);预紧弹簧(17)的上部与导体铜锥绝缘套(10)相连,预紧弹簧(17)的下部与弹簧下绝缘座(11)相连;

所述下安装法兰(15)嵌入到上安装法兰(4)孔内,两者之间采用过盈配合,并通过连接密封圈(8)进行密封。

2.根据权利要求1所述的低分离力水密连接器,其特征在于:所述的上压紧螺栓(1)、上安装法兰(4)、下压紧螺栓(13)、下安装法兰(15)采用均采用316不锈钢。

3.根据权利要求1所述的低分离力水密连接器,其特征在于:所述的导体铜帽绝缘座(19)、弹簧下绝缘座(11)、弹簧上绝缘座(18)、导体铜锥绝缘套(10)均采用尼龙材料制作,用于隔离电源正极与作为地线的整个节点结构。

4.根据权利要求1所述的低分离力水密连接器,其特征在于:所述的上安装法兰密封圈(3)、连接密封圈(8)、上线缆密封盘(6)、下线缆密封盘(12)采用氯丁橡胶制作,线缆的密封是通过螺栓挤压橡胶材质的线缆密封盘产生变形来实现的。

5.根据权利要求1所述的低分离力水密连接器,其特征在于:所述的导体铜帽(7)、导体铜锥(9)采用黄铜制作,铜锥与铜帽间锥面配合实现电连接,接触面间涂有导电润滑脂以减小接触电阻,导体铜锥(9)下方的预紧弹簧(17)保证铜锥与铜帽的可靠接触。

6.根据权利要求4所述的低分离力水密连接器,其特征在于:连接密封圈(8)安装位置的下方处上安装法兰(4)开有锥形倒角,用于减小安装阻力,同时减小了分离时的分离行程和分离力,使得快速实现分离。

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