[发明专利]用于电子玻纤布的表面处理剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子玻纤布的表面处理剂。

背景技术

随着电子技术的快速发展，人们对电子产品的性能要求越来越高，而决定电子产品性能的PCB板则相应的提出了更高的要求。电子级玻璃纤维布是制造PCB板的重要原材料，电子级玻璃纤维布的性能好坏决定了PCB板的品质好坏，现有电子级玻璃纤维布制作商需要含浸树脂，含浸树脂时容易电子级玻璃纤维布产生空洞和脱粘现象、从而影响了电子级玻璃纤维布的机械强度，虽然现有技术中有些表面处理剂能够改善这一问题、但是含浸树脂时效果一般、所制得的电子级玻璃纤维布长时间使用导电性能难以保障。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中含浸树脂时效果一般、所制得的电子级玻璃纤维布长时间使用导电性能难以保障的问题。

本发明采用的技术方案是：用于电子玻纤布的表面处理剂，原料按重量份包括银粉20-40份、聚酯树脂10-18份、聚氨酯丙烯酸树脂4-16份、4’-二氨基二苯甲烷2-5份、氨丙基三乙氧基硅烷6-8份、巯丙基三甲氧基硅烷2-5份、乙烯基硅油3-10份、全氟烷基丙烯酸酯10-15份、三氟乙基甲基丙烯酸酯10-18份、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮4-12份。

本发明的有益效果是：采用了本发明后，表面处理剂的原料流动性好、反应时容易聚合、制作时比较方便，玻纤与树脂结合更紧密，使用这种表面处理剂制作出的电子级玻璃纤维布具有优良的电性能和机械性能。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的说明。

用于电子玻纤布的表面处理剂，原料按重量份包括银粉20-40份、聚酯树脂10-18份、聚氨酯丙烯酸树脂4-16份、4’-二氨基二苯甲烷2-5份、氨丙基三乙氧基硅烷6-8份、巯丙基三甲氧基硅烷2-5份、乙烯基硅油3-10份、全氟烷基丙烯酸酯10-15份、三氟乙基甲基丙烯酸酯10-18份、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮4-12份。

制备方法：将银粉、聚酯树脂和巯丙基三甲氧基硅烷放入密炼机在150-220℃下混练1-3分钟后，加入4’-二氨基二苯甲烷2-5份和全氟烷基丙烯酸酯后在100～125℃下保温1分钟后搅拌4分钟，将搅拌后的混合物放入离心机在4000r/m下反应7分钟将溶液与固体沉淀分离，将乙烯基硅油、巯丙基三甲氧基硅烷和将分离后的溶液放入密炼机在120-150℃下密练5分钟后加入聚氨酯丙烯酸树脂、三氟乙基甲基丙烯酸酯、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮和固体沉淀的在233-319℃下加热2分钟。

本领域技术人员应当知晓，本发明的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本发明精神的前提下，对本发明进行的各种变换均落在本发明的保护范围内。