[发明专利]一种高频漆包线在审
申请号: | 201510310936.9 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN104979047A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 冯海祥;高利泉;郭利吉 | 申请(专利权)人: | 湖州三行线缆有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B7/02;H01B7/17 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 漆包线 | ||
技术领域
本发明属于漆包线技术领域,特别是涉及一种高频漆包线。
背景技术
目前,现有涂覆有聚酯层的漆包线具有良好的附着力、绝缘性和机械性能,但是其抗高频脉冲性能较差。近年来,伴随变频调速技术的迅速发展,变频电机应用越来越广泛,尤其是交流变频电机。由于交流变频电机使用电脉冲波,波形具有高耸的尖峰,且具有陡峭的上升时间和极高的频率。现有涂覆有聚酯层的漆包线用在这种交流变频电机上,抗高频和瞬间脉冲尖峰电压能力弱,漆包线绕组很容易发生匝间击穿现象,缩短了电机使用寿命。而且,现有漆包线的线芯多采用铜材料制成,即现有漆包线线芯只有单层铜。而铜的价格比铝的价格高,使得漆包线造价成本比较高;但是铝作为漆包线线芯,导电性能较差,不能满足电器元件的导电要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题就是克服上述现有技术的不足,而提供一种抗电晕性能较高,抗脉冲寿命长,能延长电机使用寿命,同时满足电器元件导电性能要求的高频漆包线。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:
设计一种高频漆包线,包括金属线芯及其外涂覆层,所述金属线芯由不锈钢芯及其外表面包覆的铜层构成,所述涂覆层由内向外依次包括聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层;其中不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.5,聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9~1.1:0.9~1.15:0.3~0.6。
其中,所述不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.2。
其中,所述不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.4~0.5。
其中,所述聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:1~1.1:1~1.15:0.5~0.6。
本发明技术方案的有益效果是:
1、在结构上,本发明高频漆包线采用不锈钢芯加铜层构成的金属芯结构,在满足电器元件导电要求的前提下,显著降低了制作成本;其中,不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.5,与以往漆包铜线退火温度相比,退火温度范围窄,退火工艺不同,生产产品的柔韧性、延展性、抗拉性均处于较佳状态。
2、在结构上,本发明所含金属芯线表面涂覆聚酯层,且聚酯层外涂覆有一聚酰胺酰亚胺层,具有极高的抗电晕性,相关试验证明,这种漆包线抗脉冲寿命是其它漆包线10倍左右,起到延长电机使用寿命和节能作用,完全符合变频电机使用要求;其次,聚酰胺酰亚胺层外表面涂覆有聚氨酯层,使漆包线漆膜整体耐热性、绝缘性、机械及耐化学性能都得到一定程度提高;再者,在聚氨酯层表面涂覆有聚酯亚胺层,漆包线焊接时,不必先除去涂膜层,可以直接焊接,且焊锡温度低(约375℃)、速度快(约1秒)。
3、在结构上,本发明所含涂覆层由内向外采用聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层组成的复合层结构,而且聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9~1.1:0.9~1.15:0.3~0.6,经实践证明:高频性能好,漆膜在高频下介质损耗角正切比较小,可用于变频电机用耐电晕漆包线;其次,该复合涂覆层便于染色,能与多种染料相混溶,制成各种彩色漆包线,适用于多焊点场合,并可低温高速涂线,烘烤温度较现有单一聚酯类漆包线低60℃左右,同时涂线速度快2至4倍,大大提高了制作效率。
4、综上,本发明高频漆包线抗电晕性能较高,抗脉冲寿命长,电机使用寿命延长,能满足电器元件导电性能要求;金属线芯的柔韧性、延展性、抗拉性能好,漆包线漆膜整体耐热性、绝缘性、机械及耐化学性能提高,而且,直焊性能好,漆包线焊接时,不必除去漆膜层,高频下介质损耗角正切比较小,应用范围广,因此,非常适于推广实施。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,其中:
图1为本发明高频漆包线的结构示意图;
图中序号:1、不锈钢芯,2、铜层,3、聚酯层,4、聚酰胺酰亚胺层,5、聚氨酯层,6、聚酯亚胺层。
具体实施方式
实施例一:
参见图1,图中,本发明高频漆包线,包括金属线芯及其外涂覆层,其中金属线芯由不锈钢芯1及其外表面包覆的铜层2构成,而涂覆层由内向外依次包括聚酯层3、聚酰胺酰亚胺层4、聚氨酯层5和聚酯亚胺层6;其中不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1,聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9:0.9:0.3。
实施例二:
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