[发明专利]一种高频漆包线在审

专利信息
申请号: 201510310936.9 申请日: 2015-06-09
公开(公告)号: CN104979047A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 冯海祥;高利泉;郭利吉 申请(专利权)人: 湖州三行线缆有限公司
主分类号: H01B9/00 分类号: H01B9/00;H01B7/02;H01B7/17
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 漆包线
【说明书】:

技术领域

发明属于漆包线技术领域,特别是涉及一种高频漆包线。

背景技术

目前,现有涂覆有聚酯层的漆包线具有良好的附着力、绝缘性和机械性能,但是其抗高频脉冲性能较差。近年来,伴随变频调速技术的迅速发展,变频电机应用越来越广泛,尤其是交流变频电机。由于交流变频电机使用电脉冲波,波形具有高耸的尖峰,且具有陡峭的上升时间和极高的频率。现有涂覆有聚酯层的漆包线用在这种交流变频电机上,抗高频和瞬间脉冲尖峰电压能力弱,漆包线绕组很容易发生匝间击穿现象,缩短了电机使用寿命。而且,现有漆包线的线芯多采用铜材料制成,即现有漆包线线芯只有单层铜。而铜的价格比铝的价格高,使得漆包线造价成本比较高;但是铝作为漆包线线芯,导电性能较差,不能满足电器元件的导电要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是克服上述现有技术的不足,而提供一种抗电晕性能较高,抗脉冲寿命长,能延长电机使用寿命,同时满足电器元件导电性能要求的高频漆包线。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:

设计一种高频漆包线,包括金属线芯及其外涂覆层,所述金属线芯由不锈钢芯及其外表面包覆的铜层构成,所述涂覆层由内向外依次包括聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层;其中不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.5,聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9~1.1:0.9~1.15:0.3~0.6。

其中,所述不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.2。

其中,所述不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.4~0.5。

其中,所述聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:1~1.1:1~1.15:0.5~0.6。

本发明技术方案的有益效果是:

1、在结构上,本发明高频漆包线采用不锈钢芯加铜层构成的金属芯结构,在满足电器元件导电要求的前提下,显著降低了制作成本;其中,不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1~0.5,与以往漆包铜线退火温度相比,退火温度范围窄,退火工艺不同,生产产品的柔韧性、延展性、抗拉性均处于较佳状态。

2、在结构上,本发明所含金属芯线表面涂覆聚酯层,且聚酯层外涂覆有一聚酰胺酰亚胺层,具有极高的抗电晕性,相关试验证明,这种漆包线抗脉冲寿命是其它漆包线10倍左右,起到延长电机使用寿命和节能作用,完全符合变频电机使用要求;其次,聚酰胺酰亚胺层外表面涂覆有聚氨酯层,使漆包线漆膜整体耐热性、绝缘性、机械及耐化学性能都得到一定程度提高;再者,在聚氨酯层表面涂覆有聚酯亚胺层,漆包线焊接时,不必先除去涂膜层,可以直接焊接,且焊锡温度低(约375℃)、速度快(约1秒)。

3、在结构上,本发明所含涂覆层由内向外采用聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层组成的复合层结构,而且聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9~1.1:0.9~1.15:0.3~0.6,经实践证明:高频性能好,漆膜在高频下介质损耗角正切比较小,可用于变频电机用耐电晕漆包线;其次,该复合涂覆层便于染色,能与多种染料相混溶,制成各种彩色漆包线,适用于多焊点场合,并可低温高速涂线,烘烤温度较现有单一聚酯类漆包线低60℃左右,同时涂线速度快2至4倍,大大提高了制作效率。

4、综上,本发明高频漆包线抗电晕性能较高,抗脉冲寿命长,电机使用寿命延长,能满足电器元件导电性能要求;金属线芯的柔韧性、延展性、抗拉性能好,漆包线漆膜整体耐热性、绝缘性、机械及耐化学性能提高,而且,直焊性能好,漆包线焊接时,不必除去漆膜层,高频下介质损耗角正切比较小,应用范围广,因此,非常适于推广实施。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明,其中:

图1为本发明高频漆包线的结构示意图;

图中序号:1、不锈钢芯,2、铜层,3、聚酯层,4、聚酰胺酰亚胺层,5、聚氨酯层,6、聚酯亚胺层。

具体实施方式  

实施例一:

参见图1,图中,本发明高频漆包线,包括金属线芯及其外涂覆层,其中金属线芯由不锈钢芯1及其外表面包覆的铜层2构成,而涂覆层由内向外依次包括聚酯层3、聚酰胺酰亚胺层4、聚氨酯层5和聚酯亚胺层6;其中不锈钢芯的半径与铜层的厚度比为1:0.1,聚酯层、聚酰胺酰亚胺层、聚氨酯层和聚酯亚胺层的厚度比为1:0.9:0.9:0.3。

实施例二:

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