[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供一种电子装置，包括机壳、主板及风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括框架、转接器及传输组件。框架具有气流道。转接器装设于框架。转接器包括第一电端口以及第二电端口。第一电端口贴合于框架。第二电端口插设框架并位于气流道。传输组件包括有第三电端口、第四电端口、第五电端口及衔接第三电端口、第四电端口及第五电端口的线材。第三电端口插设于第一电端口。第四电端口与第五电端口插设于主板。风扇单元具有第六电端口，且第六电端口插设于第二电端口。本发明的电子装置的风扇单元透过转接器与传输组件直接插接于主板上进而可以降低其制造成本，且无需额外设置电路板以优化服务器可利用的容置空间。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种免设置风扇背板的电子装置。

背景技术

随着电子装置逐渐朝向“轻、薄、短、小”之设计概念发展，其内部的电子组件体积亦趋于微型化。惟，于电子组件体积趋于微型化的同时，其单位面积的密集度随之提高，因而相关电子组件所产生的热量亦随之增加。由于过高的温度将严重影响电子装置运作的稳定性与效率，并造成电子组件的寿命缩短，是以，散热装置已成为电子装置不可或缺的配备。

以服务器为例，一般来说服务器的散热需求较高，因此一般会在服务器内部设有由多个风扇组成的风扇数组来提升服务器的散热能力。风扇数组在机构上一般是透过风扇架组装于服务器的壳体中，而在电路上一般是透过电路板形式的风扇背板转接于服务器内的主板，进而提升风扇数组与服务器的组装效率。

风扇背板的设置虽然可以提升风扇数组与主板间的组装效率，但由于风扇背板的成本高，使得服务器的成本难以降低，进而会影响到服务器在市场上的竞争力。

此外，风扇背板的设置会额外占据服务器的容置空间而造成空间上的浪费，进而使得服务器的体积难以进一步缩小。

因此，如何兼顾风扇数组的组装效率以及组装成本与改善服务器容置空间上的浪费，将是研发人员应解决的问题之一。

发明内容

本发明在于提供一种电子装置，藉以兼顾风扇数组的组装效率以及组装成本与改善服务器容置空间上的浪费。

本发明所提供一种电子装置，包括一机壳、一主板及一风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括一框架、多个转接器及一传输组件。框架包括一底座及二侧板。底座具有一顶面及一底面。二侧板连接于底座的相对两侧并令底座的顶面与二侧板共同形成至少一气流道。二侧板之一具有一理线口，底座的底面具有一理线槽及多个理线结构。理线槽的其中一端连通理线口。这些理线结构邻近于理线槽。这些转接器装设于框架的底座。转接器包括一第一电端口以及一第二电端口。第一电端口与第二电端口的插接方向正交。第一电端口贴合于底座的底面上。第二电端口插设底座并凸出于底座的顶面而位于气流道内。传输组件包括有多个第三电端口、一第四电端口、一第五电端口及一线材。线材衔接这些第三电端口与第四电端口，以及衔接这些第三电端口与第五电端口。这些第三电端口分别可分离地插设于这些第一电端口。第四电端口与第五电端口位于线材远离这些第三电端口的一端。传输组件透过理线结构与理线槽的导引自理线口穿出框架，以使第四电端口与第五电端口位于框架外部且可分离地插设于主板上。这些风扇单元各具有一第六电端口。风扇单元位于气流道，且第六电端口可分离地插设于第二电端口，令风扇单元透过传输组件以电性连接于主板。

本发明的电子装置由于风扇单元是透过转接器与传输组件直接插接于主板上，而非透过另一电路板衔接，故可压低电子装置的制造成本，以提升市场竞争力。

再者，因无需额外设置电路板，故可优化服务器的容置空间的利用，以改善电路板会浪费服务器的容置空间的问题。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的电子装置的立体示意图。