[发明专利]具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法

权利要求书

1.一种具有金属壳体的电子通讯设备，其特征在于，包括：

金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；

设置于所述绝缘隔断部分的外表面的第一非导电层，包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。

2.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，

所述金属壳体包括金属背壳和/或金属边框；

所述金属背壳和/或金属边框包括绝缘隔断部分和由该绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；

所述第一非导电层，设置于所述金属背壳和/或金属边框各自的绝缘隔断部分的外表面上。

3.如权利要求1或2所述的电子通讯设备，其特征在于，还包括：

设置于所述多个金属部分的外表面上的第二非导电层，包括对电镀于所述多个金属部分外表面上的第二金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。

4.如权利要求3所述的电子通讯设备，其特征在于，

所述第一金属层与第二金属层为一体成型式金属层。

5.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，

所述第一金属层和/或第二金属层的厚度为0.035毫米至0.045毫米。

6.一种处理电子通讯设备的金属壳体的方法，其特征在于，包括：

制作金属壳体，所述金属壳体包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；

在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层；

对所述第一金属层进行去导电性处理，所述去导电性处理后的第一金属层形成第一非导电层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述金属壳体包括金属背壳和/或金属边框；

所述金属背壳和/或金属边框包括绝缘隔断部分和由该绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；

所述在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层，包括：

在所述金属背壳和/或金属边框各自的绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述多个金属部分的外表面上电镀第二金属层；

对所述第二金属层进行去导电性处理，所述去导电性处理后的第二金属层形成第二非导电层。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述在所述绝缘隔断部分的外表面上电镀第一金属层和所述在所述多个金属部分的外表面上电镀第二金属层，包括：

使用同一种金属材料一次性地在所述绝缘隔断部分和多个金属部分的外表面上电镀一体成型式金属层；

所述对所述第一金属层进行去导电性处理和对所述第二金属层进行去导电性处理，包括：

一次性地对所述一体成型式金属层进行去导电性处理，使所述一体成型式金属层具有非导电性。

10.如权利要求6至9中任一所述的方法，其特征在于，

所述去导电性处理包括：

阳极氧化方式，其处理深度大于所处理的金属层的厚度。

11.如权利要求6至9中任一所述的方法，其特征在于，

所述第一金属层和/或第二金属层的厚度为0.035毫米至0.045毫米。