[发明专利]电镀装置以及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其用于对基板进行电镀，

所述电镀装置的特征在于，具备：

整流器，其用于对所述基板施加直流电流；以及

电镀装置控制部，其将直流电流的值指示给所述整流器，

所述电镀装置控制部具有：

设定部，其用于设定电流值；

存储部，其用于存储指示给所述整流器的指示电流值与所述整流器根据该指示电流值而输出的实际电流值的关系式；

运算部，其基于所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出修正电流值；以及

指示部，其用于将所述修正电流值指示给所述整流器。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有多个所述整流器，

所述存储部存储与多个所述整流器分别对应的多个所述关系式，

所述运算部基于多个所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出多个所述修正电流值，

所述指示部将多个所述修正电流值分别指示给多个所述整流器。

3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，

所述电镀装置控制部具有判定所述设定的电流值是否为规定值以下的判定部，

所述运算部构成为：在所述判定部判定为所述设定的电流值为规定值以下时，基于所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出所述修正电流值。

4.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，

在将x设为所述实际电流值并且将y设为所述指示电流值的情况下，所述关系式由y＝ax+b来表示，其中a、b为常量，

所述运算部以将所述设定的电流值代入所述关系式的x从而得到的值y为所述修正电流值。

5.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，

通过测定与所述整流器的多个指示电流值对应的多个实际电流值从而预先获得存储于所述存储部的所述关系式。

6.一种电镀方法，用于对基板进行电镀，

所述电镀方法的特征在于，包括：

设定电流值的设定工序；

基于指示给整流器的指示电流值与所述整流器根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出修正电流值的计算工序；

将所述修正电流值指示给所述整流器的指示工序；以及

基于所述指示对所述基板施加直流电流的工序。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，

所述计算工序包括基于与多个整流器对应的多个所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出多个修正电流值的工序，

所述指示工序包括将所述计算出的多个修正电流值指示给多个所述整流器的每一个的工序。

8.根据权利要求6或7所述的电镀方法，其特征在于，

具有判定所述设定的电流值是否为规定值以下的判定工序，

在所述判定工序中判定为所述设定的电流值为规定值以下时，所述计算工序基于所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出所述修正电流值。

9.根据权利要求6或7所述的电镀方法，其特征在于，

在将x设为所述实际电流值并且将y设为所述指示电流值的情况下，所述关系式由y＝ax+b表示，其中，a、b为常量，

在所述计算工序中，以将所述设定的电流值代入所述关系式的x从而获得的值y为所述修正电流值。