[发明专利]热固化性硅橡胶组合物

说明书

本发明提供保存时的无机填充剂的沉淀得到抑制、表现出优异的稳定性的热固化性硅橡胶组合物。具体地说，该热固化性硅橡胶组合物在室温下为液态，含有：(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：20～80质量份，(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不含有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05～100Pa·s的有机聚硅氧烷：20～80质量份(其中，(A)、(B)成分的总计为100质量份)，(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)和(B)成分中的烯基1摩尔为0.1～10摩尔的量，(D)无机填充剂：5～500质量份，(E)加成反应催化剂：催化剂量。

本申请是申请日为2008年11月7日、申请号为“200880115131.7”、发明名称为“热固化性硅橡胶组合物”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及无机填充剂的沉淀得到抑制、表现出良好的稳定性的热固化性硅橡胶组合物。

背景技术

以往，硅橡胶通过加入各种无机填充剂，可以赋予热传导性、导电性，多用作各种辊、导电性材料。

对于这种用途中使用的硅橡胶，报告了为了提高各种性能而对作为原料聚合物的有机聚硅氧烷进行研究。

例如，日本特开2001-51538号公报中，提出了通过使用特定分散度的有机聚硅氧烷来提高与氟树脂的粘接性的技术方案，日本特开2006-52302号公报中，提出了通过使用聚合度不同的2种有机聚硅氧烷，导电性稳定、此外压缩永久变形小的硅橡胶组合物。

另一方面，这种硅橡胶组合物在经时稳定性方面存在问题。即，使用硅橡胶组合物作为各种辊、导电性材料时，从硬度、导电性方面考虑，多配合较多量的无机填充剂，但是该无机填充剂在保存时沉淀，有可能得不到目的物性。

上述日本特开2001-51538号公报、日本特开2006-52302号公报的组合物中也未解决该问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供保存时的无机填充剂的沉淀得到抑制、表现出优异的稳定性的热固化性硅橡胶组合物。

本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，作为原料聚合物有机聚硅氧烷，并用分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷和一分子中含有小于2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷是极其有效的，从而完成了本发明。

即，本发明的热固化性硅橡胶组合物，其特征在于，在室温下为液态，含有：

(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：20～80质量份，

(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不含有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05～100Pa·s的有机聚硅氧烷：20～80质量份(其中，(A)、(B)成分的总计为100质量份)，

(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)和(B)成分中的烯基1摩尔为0.1～10摩尔的量

(D)无机填充剂：5～500质量份

(E)加成反应催化剂：催化剂量。

本发明的热固化性硅橡胶组合物，保存时的无机填充剂的沉淀得到抑制，表现出良好的稳定性，适于用作各种辊、导电性材料。

具体实施方式

作为(A)成分的一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，可以使用下述平均组成式(1)所示的有机聚硅氧烷。