[发明专利]一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法

权利要求书

1.一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)剖开：沿工件的纵向或横向将工件剖开，形成两个待加工体，在每个待加工体上均加工出螺纹连接孔，再将每个待加工体上的剖面均加工至粗糙度Ra≤0.2μm，平面度

2)镀膜：在每个待加工体的剖面上划分出多个彼此平行的条形区域，然后在每个条形区域的整个区域内均均匀镀上一种熔点已知的薄膜，对于两个待加工体而言，它们之间处于同一位置的条形区域对应相同且所镀材料也相同，而且同一剖面上每个条形区域内的薄膜的材料各自不同；

3)紧固：将两个待加工件贴合在一起，再用螺栓装置穿过所述螺纹连接孔将两个待加工件连接紧固，从而形成加工件；

4)加工：设定包括切深、进给、切削速度、刀具种类和/或冷却条件在内的一系列切削参数，对加工件进行机床加工，使该加工件中的薄膜随着加工温度而相应发生熔化，并记录所有薄膜的熔化部分与不熔化部分之间所形成的分界线；

5)绘图：测量每种材料形成的薄膜上的分界线相对于工件表层的距离也即其所在的深度，绘制温度-深度曲线图，由此完成工件表面以下不同深度的温度值的测量。

2.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：所述工件优选为譬如液压杆、传动轴或台柱的回转体结构；并且所述机床加工为车削方式。

3.根据权利要求2所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：当工件为回转体时，如果沿经过工件轴线的平面剖开工件，则步骤2)中镀膜前用螺钉穿过螺纹加工孔后将待加 工件连接在一起重新加工成回转体，然后再拆掉螺钉，在每个剖面上镀膜。

4.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：在步骤4)中，优选通过对上述切削参数调整和搭配，相应可获得不同的机床加工条件，进而根据所绘制的曲线图来对进行切削参数进行优化配置。

5.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：步骤2)中每个剖面上镀的薄膜的厚度为200～300纳米。

6.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：步骤2)中采用物理气相沉积法、化学沉积法或电镀法镀膜。

7.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：步骤2)中镀膜前剖面先进行清洗，使用酒精擦拭多遍。

8.根据权利要求1所述的一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度的温度值的方法，其特征在于：步骤2)中镀膜前还要制备多个掩膜，每个掩膜用于贴在待加工体剖面的一条形区域上；镀膜时将需镀膜的方形区域内的掩膜揭开，镀完后重新贴上掩膜，则可以在剖面上镀上不同材料的薄膜。