[发明专利]一种整体堆叠封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是，该方法包括以下步骤：

a、选择上层封装基板（6），在上层封装基板（6）上开设预留孔；

b、在上层封装基板（6）的上表面采用正面直接贴片方式安装第一芯片（7）；

c、第一芯片（7）的上表面与上层封装基板（6）的上表面采用引线（9）连接，实现信号互联；

d、在上层封装基板（6）的下表面焊接第一锡球（10），得到上拼板封装，备用；

e、选择下层封装基板（1），在下层封装基板（1）的上表面焊接第三锡球（11）；

f、在下层封装基板（1）的上表面采用倒扣贴片方式安装第二芯片（3），以实现第二芯片（3）与下层封装基板（1）信号的互连；

g、在第二芯片（3）与下层封装基板（1）之间进行底填操作，底填操作时底填料（4）温度控制在65~75℃，底填操作结束形成底填料（4），加固第二芯片（3）与下层封装基板（1）的连接，得到下拼板封装，备用；

h、将上拼板封装与下拼板封装固定对扣，再通过加热将第一锡球（10）与第三锡球（11）互连，实现上拼板封装与下拼板封装之间的信号互连，得到整体拼板封装；

i、通过预留孔将温度已经加热至170~180℃的注塑料注塑入整个整体拼板封装中，由于在上层封装基板（6）设有预留孔，注塑料会通过预留孔流入上拼板封装与下拼板封装之间的空间，冷却至室温，完成单次整体注塑，从而形成第一塑封体（8）与第二塑封体（5），得到注塑后整体封装拼板；

j、在整体封装拼板的下层封装基板（1）的下表面焊接上第二锡球（2）；

k、沿着预留孔边缘位置将整个拼板切割成型，形成独立的单位封装体，该独立的单位封装体即为整体堆叠封装结构。

2.根据权利要求1所述的整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是：所述下层封装基板（1）的材料为陶瓷、印刷线路板或硅。

3.根据权利要求1所述的整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是：所述底填料（4）的材料为有机树脂。

4.根据权利要求1所述的整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是：所述上层封装基板（6）的材料为陶瓷、印刷线路板或硅。

5.根据权利要求1所述的整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是：所述第一塑封体（8）的材料为有机树脂。