[发明专利]纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法与系统

权利要求书

1.一种纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法，其特征在于，包括步骤：

获取纯锡镀层元器件在不同环境条件下的锡须生长长度对数均值、锡须生长长度对数标准差、锡须生长面密度均值以及锡须生长面密度标准差数据；

采用多项式拟合方法拟合出多项式拟合公式，其中，所述多项式拟合公式包括时间-面密度均值、时间-面密度标准方差、时间-长度对数均值以及时间-长度对数标准差；

对获得的多项式拟合公式进行插值外推计算，获得预设预测时间段内锡须面密度均值、锡须面密度标准差、锡须生长长度对数均值以及锡须生长长度对数标准差；

根据锡须面密度均值、锡须面密度标准差和正态分布，进行第一次蒙特卡罗运算分析，随机获得N_k个锡须面密度值；

根据每个锡须面密度值和待预测纯锡镀层元器件中引脚的面积与引脚的涂层覆盖率，计算每个锡须面密度值下生长锡须的根数M_k；

根据预设预测时间段内锡须生长长度对数均值与锡须生长长度对数标准差以及正态分布，进行第二次蒙特卡罗运算分析，得到N_k组面密度下的锡须长度数据L_w；

根据锡须长度数据L_w和预设失效判据，计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数N_f，计算待预测纯锡镀层元器件中引脚对的锡须生长失效率F_I。

2.根据权利要求1所述的纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法，其特征在于，所述根据锡须长度数据L_w和预设失效判据，计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数N_f，计算待预测纯锡镀层元器件中引脚对的锡须生长失效率F_I具体包括步骤：

分析待预测纯锡镀层元器件预设失效判据等级，其中，所述预设失效判据包括一般和严酷两个等级，所述一般等级为当锡须的锡须长度数据L_w大于或等于待预测纯锡镀层元器件中引脚间间距L_s时，即判定该锡须引起短路失效，所述严酷等级为当锡须的锡须长度数据L_w大于或等于待预测纯锡镀层元器件中引脚间间距L_s一半时，即判定该锡须引起短路失效；

计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数N_f，根据F_i＝N_f/M_k计算每组面密度下的锡须生长失效率，当预设失效判据为一般等级时，F_I＝mean(F_i)，当预设失效判据为严酷等级时，F_I＝max(F_i)。

3.根据权利要求1或2所述的纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法，其特征在于，所述根据锡须长度数据L_w和预设失效判据，计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数N_f，计算待预测纯锡镀层元器件中引脚对的锡须生长失效率F_I之后还有步骤：

计算子系统的锡须生长失效率F_j，其中，F_j＝1-(1-F_I)ⁿ，所述子系统包括n个引脚对，且各引脚对之间采用串联模型，n为正整数。

4.根据权利要求3所述的纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法，其特征在于，所述计算子系统的锡须生长失效率F_j之后还有步骤：

计算系统的锡须生长失效率F_s，其中，F_s＝1-Π_j＝1^m(1-F_j)ⁿ，所述系统包括m个所述子系统，且各所述子系统之间采用串联模型，m为正整数。

5.根据权利要求1或2所述的纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法，其特征在于，所述不同环境条件包括不同温度和不同湿度条件。