[发明专利]一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，其由下述重量百分比的成分组成：

松香                20~47%

增粘剂             8~20%

抗氧化剂           0.5~12%

有机酸              4~15%

乙基己基异辛酸      0.2~3%

有机胺              6~14%

表面活性剂       0.5~8%

触变剂              4~10%；

其余为溶剂。

2.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的松香为全氢化松香、水白松香、无色松香、685松香、610松香和604松香中的一种或几种的组合物。

3.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的增粘剂为P-105树脂、聚丁烯、聚异丁烯一种或几种组合。

4.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的抗氧化剂为咪唑、2-乙基咪唑和2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中一种或几种的组合物。

5.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的有机酸为丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、对苯二酸和NA酸酐中的一种或几种的组合物。

6.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的有机胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺和羟乙基乙二胺的一种或几种的组合物。

7.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的表面活性剂为磷酸单异辛脂、苯基缩水甘油醚和聚氧乙烯甘油醚中的一种或几种的组合物。

8.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的触变剂为改性氢化蓖麻油和亚乙基硬脂酸酰胺的组合物。

9.根据权利要求1所述的锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，所述的溶剂为乙基辛二醇、乙基己二醇、甲基戊二醇、四乙二醇二甲醚、二乙二醇单己醚和三乙基卡必醇醚的一种或几种的组合物。

10.制备权利要求1所述的一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂的方法，其特征在于，制备步骤如下：

（1）按所述重量百分比称取上述各组分备用；

（2）把有机酸、乙基己基异辛酸和有机胺放入反应容器中，加热至100~120℃，搅拌20~30分钟，使原料充分反应，制备成PH=6-7的酸铵盐A；

（3）在另一反应容器中加入松香、增粘剂、抗氧化剂和溶剂，加热至140~180℃，搅拌15~20分钟，使其混合均匀；

（4）将上述步骤（3）得到的混合物降温至100~120℃，随后加入上述步骤（2）制备的酸铵盐A和表面活性剂，搅拌15~20分钟，使其混合均匀；

（5）将上述步骤（4）得到的混合物继续降温至50~80℃，加入触变剂，随后利用高速乳化机高速乳化10~20分钟并搅拌均匀；

（6）上述步骤（5）制备的混合物冷却至室温，静置后即得到一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂。