[发明专利]脆性材料衬底的刻划方法及装置

权利要求书

1.一种用于切割脆性材料衬底的方法，其中所述脆性材料衬底包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述切割方法包括以下步骤：

(a)在所述脆性材料衬底的所述第一表面上设定多个预定切割线，所述多个预定切割线为至少分别沿着第一方向及第二方向延伸，且所述第一方向与所述第二方向并非平行；

(b)通过刻划单元沿所设定的多个预定切割线刻划，在所述刻划单元加载可变荷重，以刻划形成在所述第一方向上的至少一条第一刻划痕，及刻划形成与所述第一刻划痕交叉的在第二方向上的至少一条第二刻划痕，所述至少一第一刻划痕与所述至少一第二刻划痕交叉形成至少一交点；

(c)于形成所述至少一第一刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P1，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M1；

(d)于形成所述至少一第二刻划痕时在所述刻划单元加载的荷重如下：在刻划非位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为P2，在刻划位于所述至少一交点的邻近区域时的荷重为M2；且

(e)M1与M2均至少小于P1与P2，且不为0。

2.根据权利要求1所述的方法，其中P1等于P2。

3.根据权利要求1所述的方法，其中P1大于P2。

4.根据权利要求1所述的方法，其中P1小于P2。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.2mm至1.0mm的平行线所界定出的菱形区域。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述交点的邻近区域是由分别距离两相交的所述第一刻划痕及所述第二刻划痕0.5mm至0.7mm的平行线所界定出的菱形区域。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述脆性材料衬底的厚度为0.025mm至40mm。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述脆性材料衬底为液晶衬底，厚度为0.3至0.7mm。

9.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2的范围介于0.05MPa至0.11MPa之间。

10.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2为0.08MPa。

11.根据权利要求7所述的方法，其中在形成至少一第一刻划痕时，M1为0.05MPa。

12.根据权利要求7所述的方法，其中P1与P2为0.11Mpa，M1的范围介于0.05Mpa至0.07Mpa之间，M2的范围介于0.05MPa至0.09MPa之间。

13.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，进一步包括以下步骤：

(f)采用剪断、冲断、切断、振动、折断中的任一种机械性分断方式，使所述脆性材料衬底沿所述刻划痕分断，形成多个产品。

14.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元是通过行进控制机构所控制，所述行进控制机构控制所述刻划单元的刻划速度为每秒10至1000mm。

15.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部不具有凹凸的齿状。

16.根据权利要求1至12中任一权利要求的方法，其中，所述刻划单元为切割刀轮，所述切割刀轮的刃部具有凹凸的齿状。