[发明专利]指纹检测芯片的封装测试装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法。

背景技术

随着科技的不断进步，指纹识别的应用越来越广泛，现已成为高端智能手机必不可少的功能之一。目前，主要通过在手机内部设置电容式指纹检测芯片实现对指纹的检测。如图1所示，指纹检测芯片可由多个检测单元组成。如图2所示，可采用塑料对指纹检测芯片进行封装。由于指纹检测属于精密检测，因此对塑料封装的工艺要求非常高，塑料封装的表面厚度一般要求在100微米至200微米之间，并且针对同一类型产品的塑料封装的表面厚度，误差要求在2微米以内。

目前，塑料封装主要存在以下问题：表面不平整、厚度不均匀、露晶等。具体地，如图3所示，塑料封装是注塑形成的，由于在注塑时的温度较高，塑料封装在降温凝固的过程中会因为热胀冷缩而产生表面不平整的情况。如图4所示，在注塑过程中，控制环节也会出现一定的工艺偏差使塑料封装产生厚度不均匀的情况。如图5所示，在注塑过程中，甚至会产生露晶(芯片部分区域没有被封装，直接暴露在表面)、塑料封装有气泡等问题。

因此，亟需一种判断指纹检测芯片的塑料封装是否良好的测试方法。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

为此，本发明需要提供一种指纹检测芯片的封装测试装置，能够检测待测指纹检测芯片的封装是否合格。

此外，本发明还需要提供一种指纹检测芯片的封装测试方法。

为解决上述技术问题中的至少一个，根据本发明第一方面实施例提出了一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第二方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接地，所述待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，且测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第三方面实施例提供了一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括：测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明第四方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括：待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

本发明实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是指纹检测芯片由多个检测单元组成的效果示意图。