[发明专利]厚铜箔覆铜板的制作方法

权利要求书

1.厚铜箔覆铜板的制作方法，其步骤为：配制胶液——上胶——叠合、热压；

其特征在于，所述胶液成分包括：低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料，其用丁酮作为溶剂配制；

所述上胶过程包括贴面层上胶及内料层上胶，其上胶过程为：采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，浸以上述胶液，经立式上胶机烘得B-阶段半固化片；

所述叠合、热压过程为：将上好胶的半固化片整齐叠合，经组合工序，双面覆以超厚铜箔；将组合好的板材，经真空热压机压制成型。

2.根据权利要求1所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，所述胶液中各成分重量份为：

3.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，所述低溴环氧树脂为环氧当量408～438g/eq的低溴环氧树脂，其溴含量为20％。

4.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，丙二酚酚醛树脂为环氧当量为188～208g/eq的丙二酚酚醛树脂。

5.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，所述酚醛固化剂为氢氧基当量110g/eq的酚醛树脂。

6.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，采用二甲基咪唑作为所述咪唑类固化促进剂。

7.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH560。

8.根据权利要求2所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，采用氧化铝、高纯氧化镁、二氧化硅作为填料。

9.根据权利要求1所述的厚铜箔覆铜板的制作方法，其特征在于，

上胶步骤中，上胶速度为16-20m/min，控制参数；贴面层固体含量为49％～51％，内层固体含量为44％～50％，凝胶化时间为105～130S，流动度为20％～32％；

叠合步骤中，铜箔吸盘使用直径为2.5cm～3.5cm的吸嘴，L9夹具运行速度为900000″～1000000″；

热压步骤中，压制参数控制为：真空度20torro→60torro，面压力0.4Mpa～3.6Mpa，升温速率2～3℃/min，热盘温度120～210℃，总共压制时间120～160min。