[发明专利]高导热、高耐热覆铜板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板领域，尤其涉及一种LED用高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法。

背景技术

LED(半导体二极发光管)被称为第四代光源技术，具有：节能、环保、寿命长、低功耗、高亮度等特点，已广泛应用于各种指示、显示、装饰、照明等领域，尤其是LED照明市场一直被认为是LED最重要、最具发展的应用。LED作为新一代高亮度固体冷光源，适用于人们息息相关的各种场所长时间照明；随着LED技术的不断发展，应用的大力推广，其发光效率及大幅度提高的发热量面临着严苛的挑战，在LED元件中，如果模块和电路板的热阻抗过大，其发光效率就会降低，所以基板如何释放产生的大量热量及高导热性就成为了关键。

美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI(相对电痕指数)水平，划定CTI值≥600V为最高等级，CTI值低的覆铜板在高压、高温、潮湿等恶劣环境下长时间使用，较容易产生漏电起痕；目前普通复合基覆铜板(CEM-3)和普通玻璃纤维布基覆铜板的CTI值≤400V，均满足不了电子电器产品更高安全性的使用要求；LED产品很多处于户外工作状态，环境比较恶劣，所以具备高耐漏电起痕性，是影响LED产品安全性的重要因素之一，且在LED元件中电路板的导线间距较小，高CTI的覆铜板就非常适合制作高密度电路板。

从欧盟ROHS指令颁布后，要求使用无铅焊剂封装的声浪更加高涨，伴随着无铅时代的到来，由传统含铅共晶焊剂的熔融温度183℃变为了如今无铅焊剂熔融温度220℃左右，焊料温度大幅度提高，因此要求基板有更好的耐热性来满足PCB的无铅制程。

2011年10月5日公布的公开号为CN.102205675的发明专利“LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板”，制得的复合基覆铜板不但具有良好的电气性能等基本性能外，还具有良好的导热性、耐热性等。但其材料的CTI值未必能≥600V，且由于玻璃纤维毡稳定性、抗弯强度、耐湿性等较差，从而可能会影响PCB加工性及加工后产品品质的稳定性等。

另外，目前，在LED基板方面，一般都是采用CEM-3复合基板作为基板用料，一般普通CEM-3覆铜板的玻璃化温度、耐浸焊性、绝缘电阻、电气性能等均能达到FR-4覆铜板的标准，所不同的是CEM-3材料的尺寸稳定性、抗弯曲强度、耐湿性低于FR-4覆铜板，热膨胀系数高于FR-4覆铜板，从而影响PCB加工性及加工后产品品质的稳定性等，而尺寸稳定性关系到线路板加工和元器件装配的精度，热膨胀系数过大的板材，其通孔可靠性较差，这种板材在PCB热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形成断路；LED产品有些长期处于户外工作状态，如耐湿性较差，长时间在恶劣的环境下使用，较容易发生分层等现象，从而影响LED产品的使用寿命等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种CTI值能达到UL和IEC划定的最高等级的LED用高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明提供的高导热、高耐热覆铜板的制作方法，其步骤为：分别配制贴面层用胶液及内料层用胶液——上胶——叠合、热压；

贴面层用胶液成分包括：改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；

内料层用胶液成分包括：低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料；采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制；

上胶包括贴面层上胶及内料层上胶，上胶过程为：将玻璃纤维布浸以配制好的贴面层用胶液或内料层用胶液，经立式上胶机烘干制得半固化片；

叠合、热压：将两张贴面层半固化片和一张以上内料层半固化片整齐叠合，双面覆以铜箔，经真空热压机压制成型。

在一些实施方式中，贴面层用胶液中各成分重量份为：

在一些实施方式中，内料层用胶液中各成分重量份为：

在一些实施方式中，改性环氧树脂为环氧当量312～338g/eq改性环氧树脂，其溴含量为13％～15％。

在一些实施方式中，低溴环氧树脂为环氧当量412～437g/eq的低溴环氧树脂，其溴含量为20％。

在一些实施方式中，四官能基环氧树脂为环氧当量192～206g/eq四官能基环氧树脂。

在一些实施方式中，采用双氰胺作为胺类固化剂。