[发明专利]一种基于多处理器协作的用于软件无线电的基带板卡在审

专利信息
申请号: 201510318884.X 申请日: 2015-06-11
公开(公告)号: CN104991882A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 刘彤;窦峥;吕超;林云;赵宇宁;齐琳;张林波;张文旭 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: G06F15/16 分类号: G06F15/16;G06F13/38
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 150001 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 处理器 协作 用于 软件 无线电 基带 板卡
【权利要求书】:

1.一种基于多处理器协作的用于软件无线电的基带板卡,其特征在于,所述基带板卡包括一片现场可编程门阵列FPGA芯片和两片数字信号处理器DSP芯片;所述两片DSP芯片之间通过超链接接口互联,所述FPGA芯片分别与所述两片DSP芯片通过串行高速输入输出接口SRIO连接,所述FPGA、所述两片DSP芯片均通过PCI总线与上位机进行通信,由所述上位机统一进行配置;

所述FPGA芯片具有:FMC接口、第二代四倍数据速率QDR2接口、第三代双倍数据速率DDR3接口、两个HiLink接口、两个SRIO4X接口、PCIE4X接口、吉比特收发器GTP8X接口、吉比特收发器GTP4X接口、80路低电压差分信号LVDS接口以及10路通用输入/输出接口GPIO;所述80路LVDS接口和所述GTP4X接口均连接所述FMC接口,所述FPGA芯片通过所述GTP8X接口连接至所述PCI总线,并且所述FPGA芯片还通过由所述两个HiLink接口和所述10路GPIO构成的复用接口连接至所述PCI总线;

每片DSP芯片具有:千兆以太网接口SGMII、超链接接口、SRIO4X接口、16路GPIO、外部存储器接口B型EMIFB接口、PCIE2X接口、I2C总线接口和串行外设接口SPI;每片DSP芯片通过SPI外接NOR闪存,并且通过所述EMIFB接口连接NAND闪存,每片DSP芯片外接同步动态随机存储器SDRAM,每片DSP芯片通过I2C总线连接电可擦除可编程只读存储器EEPROM,所述两片DSP芯片和所述FPGA芯片之间通过SRIO4X接口进行数据交换。

2.根据权利要求1所述的基于多处理器协作的用于软件无线电的基带板卡,其特征在于,还包括:

PCIE交换芯片,用于所述FPGA芯片和所述两片DSP芯片的PCIE接口扩展;

PCIE/PCI桥接芯片,用于PCIE串行总线到并行PCI总线的桥接;

所述PCIE交换芯片与所述FPGA芯片通过PCIE4X接口进行数据交换;

所述PCIE交换芯片分别与所述两片DSP芯片通过PCIE2X接口进行数据交换;

所述PCIE交换芯片与PCI总线通过PCIE4X接口连接;

所述PCIE交换芯片与所述PCIE/PCI桥接芯片通过PCIE4X接口连接。

3.根据权利要求1或2所述的基于多处理器协作的用于软件无线电的基带板卡,其特征在于,还包括:接口芯片,每片DSP芯片的所述16路GPIO与所述接口芯片相连接。

4.根据权利要求1或2所述的基于多处理器协作的用于软件无线电的基带板卡,其特征在于,

所述FPGA芯片作为主处理器,且所述两片DSP芯片作为协处理器;或者,

所述两片DSP芯片作为主处理器,且所述FPGA芯片作为协处理器。

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