[发明专利]覆金属箔基板、电路基板和电子部件搭载基板

权利要求书

1.一种覆金属箔基板，其特征在于，是用于形成电路基板的覆金属箔基板，该电路基板电连接地搭载电子部件，所述覆金属箔基板具有：

金属箔，

形成于所述金属箔的一个表面的树脂层，

形成于所述树脂层的与所述金属箔相反的表面的绝缘部，和

所述金属箔、所述树脂层和所述绝缘部向所述金属箔侧或者所述绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部；

所述绝缘部由含有第1热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成，

所述树脂层由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或者固化物构成。

2.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述至少一个弯曲部包含具有邻接的2个弯曲部的多个弯曲部，

所述多个弯曲部位于远离要搭载所述电子部件的位置的方向，

所述邻接的2个弯曲部中的一个向所述金属箔侧弯曲，

所述邻接的2个弯曲部中的另一个向所述绝缘部侧弯曲。

3.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述树脂材料含有第2热固性树脂。

4.根据权利要求3所述的覆金属箔基板，其中，所述第2热固性树脂含有环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述树脂材料含有重均分子量为1.0×10⁴～1.0×10⁵的树脂成分。

6.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述第2树脂组合物进一步含有填料。

7.根据权利要求6所述的覆金属箔基板，其中，所述填料是主要由氧化铝构成的粒状体。

8.根据权利要求6所述的覆金属箔基板，其中，所述填料分散在所述树脂层的所述绝缘部侧。

9.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述第1热固性树脂含有酚醛树脂。

10.根据权利要求1所述的覆金属箔基板，其中，所述第1树脂组合物与所述第2树脂组合物相互不同。

11.一种电路基板，其特征在于，是使用权利要求1～10中任1项所述的覆金属箔基板形成的，

具有对所述金属箔进行图案化而形成的、具备电连接所述电子部件的端子的电路。

12.一种电子部件搭载基板，其特征在于，具备权利要求11所述的电路基板、和与所述端子电连接而搭载于所述电路基板的所述电子部件。