[发明专利]一种智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；

将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；

将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，具体为：

将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内；

或者，

使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；

所述将所述安全芯片焊接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：

在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚通过锡球分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述主电路板的第一预设区域内设置有多个焊盘，所述第一预设区域内的焊盘的数量与所述安全芯片的管脚数量相同，且所述第一预设区域内各个焊盘之间互相绝缘；

所述使用导电胶将所述安全芯片粘接到所述主电路板的第一预设区域内，具体为：

在所述安全芯片的管脚和/或所述第一预设区域内的焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚通过导电胶分别与所述第一预设区域内对应的焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述主电路板的第一预设区域内，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应第一预设区域内不同的焊盘。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述第一预设区域内的各个焊盘分别通过所述主电路板上的导线与所述第二预设区域内对应的焊盘连接，且所述第一预设区域内不同的焊盘分别对应所述第二预设区域内不同的焊盘，所述第二预设区域内各个焊盘之间互相绝缘。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述主电路板填充到基板的开槽中之后，还包括：

在所述开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对所述粘结剂进行抚平。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为：

根据所述触点模块的体积和结构，针对所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，在所述基板上铣出凹槽，所述凹槽的底部包含所述第二预设区域内的焊盘上的锡球被铣出的截面。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触点模块包含多个互相绝缘的触点以及对应各个触点的管脚，所述触点模块中的管脚的数量与所述第二预设区域内的焊盘的数量相同；

通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上，具体为：

在所述触点模块的管脚上植锡球，将所述触点模块的各个管脚分别通过锡球与所述第二预设区域内对应的焊盘上的锡球对准，将所述触点模块填充到所述凹槽中，使得所述触点模块被焊接到所述主电路板上，其中，所述触点模块的不同的管脚分别对应所述第二预设区域内的不同的焊盘。