[发明专利]一种预置金锡盖板及其制造方法

权利要求书

1.一种预置金锡盖板，包括：可伐合金盖板、以及焊框，其特征在于，所述可伐合金盖板由里至外依次包括：可伐合金片状板材、镀镍层以及镀金层；所述焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与可伐合金盖板的尺寸大小相适应的矩形框；所述可伐合金盖板与所述焊框通过熔化位于焊框四角接触的对应点冶金结合。

2.如权利要求1所述的一种预置金锡盖板，其特征在于，所述可伐合金盖板是4J29可伐合金，或4J42可伐合金。

3.如权利要求1所述的一种预置金锡盖板，其特征在于，所述镀镍层电镀5μm的镍。

4.如权利要求1所述一种预置金锡盖板，其特征在于，所述镀金层电镀1.5μm的金。

5.如权利要求1所述一种预置金锡盖板，其特征在于，所述焊框是矩形框。

6.制造如权利要求1所述的一种预置金锡盖板的方法，其特征在于，包括如下的步骤：

1、制板，将Fe54Co17Ni29，即4J29可伐合金，或Fe58Ni42，即4J42可伐合金，采用精密刻蚀的方法，制备成片状板材的可伐合金盖板1；

2、电镀，使用电镀的方法，在上述步骤1中获得的可伐合金盖板1外表面，电镀5μm厚度的镍层，然后，再电镀1.5μm厚度的金层；

3、预成型焊片，将Au80Sn20合金铸锭压制成箔带材；然后，将箔带材冲制成矩形框，制成Au80Sn20共晶合金焊框2；

4、焊接，

（1）、将步骤2中电镀有镍层和金层的可伐合金盖板1放置于与电阻点焊电机电极相连的夹具中；

（2）、将步骤3中制成的Au80Sn20共晶合金焊框2的外边沿对准可伐合金盖板1外边沿，并放置于其表面上；

（3）、将电阻焊参数设置为：焊接电流：75A，焊接时间：25ms，电极压力：0.5牛顿；

（4）、分别在上述可伐合金盖板1的四角11、22、33、44处通电进行电阻焊接。